[发明专利]热电偶和温度传感器在审
| 申请号： | 201710975696.3 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107727263A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 二瓶瑞久;周晓松;徐焰;柳和宏 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司;公立大学法人首都大学东京 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01K7/14 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司11329 | 代理人： | 毛威,肖鹂 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电偶 温度传感器 | ||
1.一种热电偶，其特征在于，包括：
N型部件和P型部件，所述N型部件与所述P型部件通过导电材料连接。
2.根据权利要求1所述的热电偶，其特征在于，所述导电材料的电导率大于所述N型部件的电导率，且所述导电材料的电导率大于所述P型部件的电导率。
3.根据权利要求1或2所述的热电偶，其特征在于，所述导电材料为黑色导电材料。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的热电偶，其特征在于，所述导电材料为圆形薄膜，所述圆形薄膜的直径大于10微米。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的热电偶，其特征在于，所述导电材料为黑色的铂。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的热电偶，其特征在于，所述N型部件和所述P型部件中的至少一个为薄膜，所述薄膜的宽度小于10微米。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的热电偶，其特征在于，所述N型部件和所述P型部件中的至少一种包括碳纳米管。
8.根据权利要求7所述的热电偶，其特征在于，所述碳纳米管为金属单壁碳纳米管。
9.根据权利要求7或8所述的热电偶，其特征在于，所述碳纳米管为取向化的碳纳米管。
10.一种温度传感器，其特征在于，包括M个如权利要求1至9中任意一项所述的热电偶，所述M为正整数。
11.根据权利要求10所述的温度传感器，其特征在于，所述M个热电偶以串联方式连接在一起，所述M大于或等于2。
12.一种热电堆温度传感器，其特征在于，包括基底(1)、导热薄膜(2)、N型部件(3)、P型部件(4)、冷端导电材料(5)、热端导电材料(6)、电极(7)和吸热材料(8)，所述N型部件(3)与所述P型部件(4)通过所述冷端材料(5)或所述热端导电材料(6)连接，所述吸热材料(8)位于所述热端导电材料(6)之上，所述导热薄膜(2)位于所述N型部件(3)与所述P型部件(4)之下且位于所述基底(1)之上，所述电极(7)与所述N型部件(3)或所述P型部件(4)连接。
13.根据权利要求12所述的热电堆温度传感器，其特征在于，所述导热薄膜(2)的边缘位于所述冷端导电材料(5)与所述热端导电材料(6)的中间部位。
14.一种终端，其特征在于，包括控制电路和如权利要求10所述的温度传感器，所述控制电路用于对所述温度传感器的信号进行处理。
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