[发明专利]具有可调变散热面位置的散热装置在审
申请号: | 201710961836.1 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN109673129A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 陈春彦 | 申请(专利权)人: | 宇瞻科技股份有限公司;陈春彦 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 套管组 弯曲端 滑动组件 散热装置 转动组件 散热面 组配 底座 电子器件 散热模块 固定端 伸缩部 调变 可调 滑动位移 第一轴 枢接 贴合 配对 | ||
本发明公开一种具有可调变散热面位置之散热装置。散热装置包括底座、滑动组件、两个第一套管组、转动组件、两个第二套管组及散热模块。底座的表面上组配设置有电子器件。滑动组件相对底座于一第一轴向滑动位移。两个第一套管组连接至滑动组件。两个第一套管组的第一伸缩部组配调变第一固定端与第一弯曲端之间的距离。转动组件枢接于两个第一套管组的第一弯曲端之间。两个第二套管组连接至转动组件。两个第二套管组的第二伸缩部组配调变第二固定端与第二弯曲端之间的距离。散热模块连接至两个第二套管组的第二弯曲端,还包括一散热面,组配对位贴合至电子器件。
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种具有可调变散热面位置的散热装置。
背景技术
于一电子装置运作的过程中,一些例如是中央处理器等电子器件,通常会伴随着产生大量的热量。若未适时地将产生的热量移除,则累积的热量将致使中央处理器的温度升高,而影响其效能,甚而造成损害。因此,利用散热装置逸散中央处理器所产生的热量,以避免其温度过高而影响效能或造成损害,业已成为相关业界的重要课题。
然而,一电子装置往往包含有许多电子器件,各个电子器件的布设位置必须根据实际应用需求而调变。换言之,不同设计的电子装置,其需进行散热的电子器件通常设置于不同的相对位置。当一模块化的散热装置需连接至电子装置的待散热组件时,除了考虑散热装置与电子装置的整体构装外,还需使散热装置的散热面贴合至待散热组件的表面。
因此,如何发展一种具有可调变散热面位置的散热装置来解决现有技术所面临的问题,实为本领域亟待解决的课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有可调变散热面位置的散热装置。其结构稳固、安装简便且调变灵活。散热装置的散热面可根据需求而调变相对位置,使散热面贴合至待散热电子器件的表面,以使电子器件产生的热量通过散热装置的散热面而有效地的逸散,避免电子器件因热量累积而影响效能或受损。
本发明的另一目的在于提供一种具有可调变散热面位置的散热装置。通过多个伸缩套管组的调变,散热装置的散热面可根据需求而调变相对位置,同时散热面维持热耦合至一液冷回路。于调变散热面位置时,同时完成调变液冷回路的路径,达到有效整合调变机构与液冷回路、简化整体结构且降低成本。
为达到前述目的,本发明提供一种具有可调变散热面位置的散热装置。散热装置包括底座、滑动组件、两个第一套管组、转动组件、两个第二套管组以及一散热模块。一底座包括一第一表面。第一表面上组配设置有至少一电子器件。滑动组件设置于底座,且相对底座于一第一轴向滑动位移。两个第一套管组,连接至滑动组件。每一第一套管组包括一第一固定端、一第一伸缩部以及一第一弯曲端,第一伸缩部连接于第一固定端与第一弯曲端之间,且两个第一套管组的第一固定端分别连接固定于滑动组件上。两个第一套管组的第一伸缩部沿一第二轴向伸长或缩短,且组配调变第一固定端与第一弯曲端之间的距离。转动组件枢接于两个第一套管组的第一弯曲端之间,组配以两个第一套管组的第一弯曲端为轴心转动一特定角度。两个第二套管组连接至转动组件,其中每一第二套管组包括一第二固定端、一第二伸缩部以及一第二弯曲端,第二伸缩部连接于第二固定端与第二弯曲端之间,且二第一套管组的第一固定端分别连接固定于转动组件上。两个第二套管组的第二伸缩部沿一第三轴向伸长或缩短,且组配调变第二固定端与第二弯曲端之间的距离。散热模块连接至两个第二套管组的第二弯曲端,且包括一散热面,组配对位贴合至至少一电子器件。
本发明的有益效果在于,本发明提供一种具有可调变散热面位置的散热装置,其结构稳固、安装简便且调变灵活,散热装置的散热面可根据需求而调变相对位置,使散热面贴合至待散热电子器件的表面,以使电子器件产生的热量通过散热装置的散热面而有效地的逸散,避免电子器件热量累积而影响效能或受损。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的具有可调变散热面位置的散热装置的立体结构图及其适用的待散热电子器件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇瞻科技股份有限公司;陈春彦,未经宇瞻科技股份有限公司;陈春彦许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710961836.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。