[发明专利]天线壳体的加工方法和移动终端有效

专利信息
申请号: 201710952920.7 申请日: 2017-10-13
公开(公告)号: CN107756721B 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 邹宏;张伟;刘国平;钟海宁;邓兴发;陈建武 申请(专利权)人: 珠海市魅族科技有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C71/02;C23C14/20;H04M1/02;B29K77/00
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 519085 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 预设 天线壳体 天线槽 退火 加工 粗胚 注塑 移动终端 基材 加热 耐磨性 合理设置 加工步骤 退火处理 预设功率 注入压力 光泽度 流畅性 美观性 波长 熔融 沉积 雕刻 保证
【说明书】:

发明提供了一种天线壳体的加工方法和移动终端。其中,天线壳体的加工方法,包括:在粗胚上加工出天线槽后,形成粗胚本体;将第一基材以第一预设温度熔融后,以预设注入速度及预设注入压力注入天线槽内后,以第二预设温度加热粗胚本体,形成注塑本体;对注塑本体以第三预设温度进行退火处理,形成退火本体;将第二基材以第四预设温度加热后沉积在退火本体上,形成PVD本体;利用光束以预设波长及预设功率雕刻天线槽处的PVD本体,使之露出天线槽处的退火本体,形成天线壳体。本发明通过合理设置天线壳体的加工步骤保证了通过该加工方法加工出来的天线壳体外观的美观性、流畅性及使用可靠性,同时具有硬度高、光泽度好及耐磨性强等优点。

技术领域

本发明涉及手机加工技术领域,具体而言,涉及一种天线壳体的加工方法和移动终端。

背景技术

手机作为一种电子通讯设备已广泛应用于人们的日常生活当中。相关技术中,手机的一体式金属电池盖采用铝合金阳极氧化工艺进行表面处理,但利用该种工艺加工方法加工出来的天线壳体的硬度低、耐磨性差,同时,天线壳体的金属光泽度弱,进而影响了产品的美观性及可视性,降低了产品的使用性能。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此,本发明的第一方面提出了一种天线壳体的加工方法。

本发明的第二方面提出了一种移动终端。

有鉴于此,本发明的第一方面提出了一种天线壳体的加工方法,包括:在粗胚上加工出天线槽后,形成粗胚本体;将第一基材以第一预设温度熔融后,以预设注入速度及预设注入压力注入天线槽内后,以第二预设温度加热粗胚本体,形成注塑本体;对注塑本体以第三预设温度进行退火处理,形成退火本体;将第二基材以第四预设温度加热后沉积在退火本体上,形成PVD(Physical Vapor Deposition,物理气相沉积)本体;利用光束以预设波长及预设功率雕刻天线槽处的PVD本体,使之露出天线槽处的退火本体,形成天线壳体。

本发明提供的一种天线壳体的加工方法,通过在粗胚上加工出天线槽以形成粗胚本体,并对粗胚本体进行注塑以形成注塑本体,如对粗胚本体进行纳米注塑,即,通过纳米化处理使得天线槽内壁上形成纳米级不规则的孔洞,进而在此基础上将以第一预设温度熔融后的第一基材以预设注入速度及预设注入压力注入天线槽内后,以第二预设温度加热粗胚本体,使得第一基材挤入经过纳米化处理后的粗胚本体上,保证了第一基材与粗胚本体的纳米级细小孔洞紧密结合,增强了粘接力,保证了结构连接可靠性及稳固性;进一步地,对注塑本体以第三预设温度进行退火处理,进而起到释放应力、增加材料延展性及韧性的作用;进一步地,将第二基材以第四预设温度加热后直接沉积在退火本体表面上后形成PVD本体,PVD本体具有高硬度,强金属光泽度,低摩擦系数,较好的耐磨性、散热性及耐腐性等优点;进一步地,利用光束以预设波长及预设功率雕刻天线槽处的PVD本体,使之露出天线槽处的退火本体,避免因天线槽处的PVD膜的存在而阻挡天线信号辐射的情况发生,保证了天线壳体的使用性能。同时,该天线壳体的加工方法包括加工天线槽、注塑、退火、PVD电镀及镭射雕刻天线槽所在的PVD层的加工步骤,保证了通过该加工方法加工出来的天线壳体外观的美观性、流畅性及使用可靠性,同时具有硬度高、光泽度好及耐磨性强等优点,进而提升了产品的质量和市场竞争力。

根据本发明上述的天线壳体的加工方法,还可以具有以下附加技术特征:

在上述技术方案中,优选地,粗胚为以下粗胚中的一种:不锈钢粗胚、钛合金粗胚和不锈钢与钛合金混合粗胚。

在该技术方案中,粗胚为以下粗胚中的一种:不锈钢粗胚、钛合金粗胚和不锈钢与钛合金混合粗胚,使得粗胚具有强度高、耐蚀性好、耐热性高等优点,进而保证了天线壳体的使用性能及质量。

在上述任一技术方案中,优选地,第一基材为PA(polyamide resin,聚酰胺)和GF(Glass Fiber,玻璃纤维)的混合基材。

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