[发明专利]一种医疗零器件用耐久性抗菌注塑材料在审
申请号: | 201710947186.5 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN107586433A | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 顾喜春 | 申请(专利权)人: | 苏州创新达成塑胶模具有限公司 |
主分类号: | C08L55/02 | 分类号: | C08L55/02;C08L69/00;C08L29/04;C08L3/06;C08L5/08;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/00;C08K5/11;C08K3/26;C08K3/36 |
代理公司: | 苏州诚逸知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32313 | 代理人: | 周亚婷 |
地址: | 215011 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 医疗 器件 耐久性 抗菌 注塑 材料 | ||
技术领域
本发明涉及医用注塑材料领域,特别是涉及一种医疗零器件用耐久性抗菌注塑材料。
背景技术
医疗零器件用于对病人的康复治疗等相关领域,因此,对其性能要求较为严格。而抗菌性能也是尤为重要的一方面,其可确保医疗零件的使用安全,有效降低病菌传播或感染的几率,从而为病人的健康保驾护航。
现有医疗器戒用材对抗菌性能没有作出明显的改进和要求,其抗菌性能一般或持久性低,不能满足医疗零器件的使用要求。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种医疗零器件用耐久性抗菌注塑材料,能够解决现有材料存在的上述不足之处。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种医疗零器件用耐久性抗菌注塑材料,包括如下重量份组分:聚碳酸酯30~45份、ABS树脂40~50份、医药级聚乙烯醇15~25份、辛烯基琥珀酸淀粉酯5~15份、柠檬酸酯5~8份、纳米增强填料20~25份、抗菌母粒10~20份、稳定剂3~5份、分散剂3~5份和助熔剂1~3份。
在本发明一个较佳实施例中,所述抗菌母粒为复合抗菌剂、ABS树脂和聚碳酸酯的混炼挤出料。
在本发明一个较佳实施例中,所述复合抗菌剂、ABS树脂和聚碳酸酯的混炼质量比为5~10:2~3:1~2。
在本发明一个较佳实施例中,所述复合抗菌剂包括纳米氧化银、纳米二氧化钛、聚六亚甲基胍磷酸盐、甲壳素和决明子。
在本发明一个较佳实施例中,所述纳米氧化银、纳米二氧化钛、聚六亚甲基胍磷酸盐、甲壳素和决明子的质量比为3~5:3~5:2~3:5~10:1~3。
在本发明一个较佳实施例中,所述纳米增强填料包括质量比为2~3:3~5的纳米碳酸钙和纳米二氧化硅。
在本发明一个较佳实施例中,所述稳定剂为稀土稳定剂。
本发明的有益效果是:本发明一种医疗零器件用耐久性抗菌注塑材料,经过科学的配方设计,使得所得的注塑材料制备成医疗零器件后,具有优异的广谱抗菌性能和良好的抗菌耐久性,且综合力学性能优异,市场前景广阔。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明实施例包括:
实施例1
一种医疗零器件用耐久性抗菌注塑材料,包括如下重量份组分:聚碳酸酯30份、ABS树脂40份、医药级聚乙烯醇15份、辛烯基琥珀酸淀粉酯5份、柠檬酸酯5份、纳米增强填料20份、抗菌母粒10份、稳定剂3份、分散剂3份和助熔剂1份。
其中,所述抗菌母粒为复合抗菌剂、ABS树脂和聚碳酸酯以5:2:1的质量比混炼的挤出料。
所述复合抗菌剂包括质量比为3:3:2:5:1的纳米氧化银、纳米二氧化钛、聚六亚甲基胍磷酸盐、甲壳素和决明子。
所述纳米增强填料包括质量比为2:3的纳米碳酸钙和纳米二氧化硅。
所述稳定剂为稀土稳定剂,所述分散剂和助熔剂均为本领域常用助剂。
实施例2
一种医疗零器件用耐久性抗菌注塑材料,包括如下重量份组分:聚碳酸酯45份、ABS树脂50份、医药级聚乙烯醇25份、辛烯基琥珀酸淀粉酯15份、柠檬酸酯8份、纳米增强填料25份、抗菌母粒20份、稳定剂5份、分散剂5份和助熔剂3份。
其中,所述抗菌母粒为复合抗菌剂、ABS树脂和聚碳酸酯以10:3:2的质量比混炼的挤出料。
所述复合抗菌剂包括质量比为5:5:3:10:3的纳米氧化银、纳米二氧化钛、聚六亚甲基胍磷酸盐、甲壳素和决明子。
所述纳米增强填料包括质量比为3:5的纳米碳酸钙和纳米二氧化硅。
所述稳定剂为稀土稳定剂,所述分散剂和助熔剂均为本领域常用助剂。
上述注塑材料制备而成的医疗零器件,经测试,具有广谱抗菌性,经老化箱内模拟老化至产品不能使用,测试器抗菌性能仅为初始抗菌性能的75%,即具有优异的抗菌耐久性。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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