[发明专利]一种智能设备

说明书

技术领域

本发明涉及智能设备领域，尤其涉及一种智能设备。

背景技术

随着科技的发展，数码产品已经广泛融入人们的日常生活之中，如智能手机和平板电脑等通讯工具为人们的生活、工作提供了极大的便利，丰富了人们的生活。

目前通讯电子终端产品(包括手机、平板、通讯工具)，喇叭是通话、MP3、MP4、看电影、玩游戏声音实现的载体，没有喇叭就不能发声，但是想要喇叭发挥其本身的性能，喇叭腔的体积起到至关重点的作用，腔体的体积决定了喇叭的响度及音质效果,随着手机的发展越来越薄，同时器件越来越多手机集成的功能越来越多，这样预留腔体设计的空间越来越小，怎样在有限的空间尽量把腔体做到最大化，每家设计公司各有不同，有借助一些高分子合成材料来扩充腔体体积；利用手机后壳做开放式腔体增加体积；做成一体式BOX(上下用钢片)同时增加填充物质等等。

随着手机的发展越来越薄，同时器件越来越多手机集成的功能越来越多，这样预留腔体设计的空间越来越小，怎样在有限的空间尽量把腔体做到最大化，每家设计公司各有不同，有借助一些高分子合成材料来扩充腔体体积；利用手机后壳做开放式腔体增加体积；做成一体式BOX(上下用钢片)同时增加填充物质等等

现有技术的缺陷和问题：

1.填充的高分子合成材料成本高昂；

2.用机壳做开放式腔体，做结构设计及整机密封要求高；

3.做成一体式BOX同时增加填充物质，填充物质的位置及大小需要科学技术同时要大量实验对比；

4.填充物质只能对频响中频部分有提升，坏的方面就是可能对频响低频部分有抑制；

5.如果是常规腔体增加高分子材料的，在组装手法及位置要求高，人为操作一致性难保证。

发明内容

为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种智能设备。

本发明公开了一种智能设备，其特征在于，所述智能设备，包括：喇叭本体、安装板、壳体、所述喇叭本体固定安装于所述安装板上，所述安装板设置于所述壳体内，且所述安装板与所述壳体的上部耦合连接，与所述壳体的下部之间形成密封的第一腔体；相对于所述第一腔体的位置设置有第二腔体，所述第二腔体与所述第一腔体连接，且所述第二腔体与所述第一腔体之间设置有间隔，其中：

所述间隔上还包括至少一个通孔，所述通孔位于靠近所述喇叭本体的一侧，用于将所述第一腔体和所述第二腔体连通，组成一扩充腔体，通过所述扩充腔体增加所述喇叭的腔体。

优选地，所述通孔为矩形且所述通孔的横截面积不小于20mm²，用于防止驻波。

优选地，所述通孔的短侧边与所述间隔的两个侧边之间的距离大于2mm。

优选地，所述通孔的四周做倒角处理，用于减小阻尼。

优选地，所述通孔的数量不超过两个，用于保持所述间隔的强度。

优选地，所述第一腔体的体积大于所述第二腔体的体积。

优选地，所述喇叭本体包括出音孔、前腔和后腔；所述出音孔朝向所述壳体的上部、所述前腔与所述出音孔连接、且靠近所述出音孔；

所述后腔与所述前腔连接、使得所述前腔位于所述出音孔和所述后腔之间。

优选地，所述间隔为所述安装板，所述安装板与所述壳体的上部之间形成所述第二腔体；所述第二腔体设置于所述前腔的一侧、且与所述前腔连通。

优选地，所述安装板包括所述喇叭本体位于的第一端以及相对于所述喇叭本体的第二端；所述通孔包括靠近所述喇叭本体的第一侧边以及相对于所述第一侧边的第二侧边；所述第一侧边与所述喇叭本体之间的距离小于所述第二侧边与所述安装板的第二端之间的距离。

优选地，所述喇叭本体贯通安装于所述安装板上，使得所述喇叭本体的一部分容纳于所述安装板与所述壳体的下部之间；所述第二腔体为所述后腔；所述间隔为述第一腔体和所述第二腔体之间的共同侧壁。

采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：

1.采用通孔连接第一腔体和第二腔体，挖孔面积不低于20mm²(防止驻波)，同时孔的四周做倒角处理，减小阻尼；

2.小板与前壳直接用双面带胶(材质型号PRR-03)；

3.小板上面的腔体体积为V1，小板下面的腔体体积为V2，最终的腔体体积为V1+V2；

4.测试结果是整体性能明显提升。

附图说明

图1为符合本发明一优选实施例中的结构示意图；

图2为符合本发明一优选实施例中的结构示意图；