[发明专利]电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。

背景技术

专利号为CN200420026548.5的中国专利揭示了一种电连接器端子，用以电性连接一芯片模块和一电路板，该电连接器端子包括基部、自基部相对两侧延伸出的第一、第二弹性臂、于第一、第二弹性臂的末端分别凸设形成的第一、第二导接部及分别自第一、第二导接部相向弯折延伸的第一、第二短臂，第一、第二短臂相互正对设置，且彼此隔开，其自由端对称设有相互间隔一定距离的第一、第二接触部。

当芯片模块完全压下时，电连接器端子受挤压作用而发生弹性变形，其第一、第二导接部分别与芯片模块及电路板的导电片导接，第一、第二弹性臂及第一、第二短臂彼此相互靠近，第一、第二短臂的第一、 第二接触部相向移动并相互弹性抵压接触，从而在芯片模块与电路板之间形成依次经由芯片模块、第一导接部、第一弹性臂、基部、 第二弹性臂、第二导接部、电路板的第一导电通路、及依次经由芯片模块、第一导接部、第一短臂、第二短臂、第二导接部、电路板的缩短了的第二导电通路。该缩短了的第二导电通路与第一导电通路为并联设置，具有较小的自感应效应，并减小了芯片模块与电路板间电讯传输时的电阻抗，进而确保了芯片模块与电路板间良好的电性导接及电讯传输性能。

但是，由于第一、第二短臂弹性抵压接触时相互之间有上下方向的作用力，故需要施加较大的压力使芯片模块下压端子，如果压力不足则会造成第一、第二短臂接触不稳定，从而不能稳定地形成第二导电路径，使得芯片模块与电路板间电讯传输时仍存在较强的电阻抗。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本发明的创作目的在于提供一种稳定提供两条并联导电路径，以减小芯片模块与电路板间电讯传输时的电阻抗的电连接器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一本体，用于向上承载所述芯片模块，其设有多个收容孔；多个端子，分别对应收容于所述收容孔，每一所述端子包括一连接部，自连接部顶端向上弯折延伸形成一上弹性臂用于向上抵接所述芯片模块，及自连接部底端向下延伸形成一下弹性臂用于向下导接所述电路板，所述上弹性臂和所述下弹性臂中的至少一个设有一缺口，当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，所述上弹性臂的板缘进入于所述缺口处抵接所述下弹性臂的板缘。

进一步，所述上弹性臂具有一第一板缘，自所述第一板缘凹设形成所述缺口，所述下弹性臂对应设有一第二板缘，在所述芯片模块下压所述上弹性臂之前，所述第一板缘与第二板缘上下齐平；当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，所述第一板缘与第二板缘上下错位。

进一步，所述下弹性臂具有一第三板缘，自所述第三板缘凹设形成所述缺口，所述上弹性臂对应设有一第四板缘，在所述芯片模块下压所述上弹性臂之前，所述第三板缘与第四板缘上下齐平；当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，所述第三板缘与第四板缘上下错位。

进一步，所述上弹性臂和下弹性臂设有所述缺口，所述上弹性臂的所述缺口的侧缘抵接所述下弹性臂的所述缺口的侧缘。

进一步，所述上弹性臂的末端位于所述上弹性臂和下弹性臂的抵接位置与所述连接部之间且低于所述上弹性臂和下弹性臂的抵接位置，所述下弹性臂的末端位于所述上弹性臂和下弹性臂的抵接位置与所述连接部之间且高于所述上弹性臂和下弹性臂的抵接位置。

进一步，所述缺口包括第一缺口和第二缺口，自所述上弹性臂末端的中部凹设形成所述第一缺口，自所述下弹性臂末端相对的两板缘分别凹设形成所述第二缺口，当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，所述第一缺口相对的两侧缘分别抵接两所述第二缺口的侧缘。

进一步，所述上弹性臂的板面抵接所述连接部的板面，且所述下弹性臂的板面抵接所述连接部的板面。

进一步，所述上弹性臂包括一第一臂，及自第一臂中部朝所述下弹性臂撕裂形成的一第二臂，所述下弹性臂包括一第三臂，及自第三臂中部朝所述上弹性臂撕裂形成的一第四臂，当所述芯片模块下压所述第一臂时，所述第一臂抵接所述第三臂，且所述第二臂抵接所述第四臂。

进一步，所述第一臂与第三臂的抵接方式和所述第二臂与第四臂的抵接方式不同。

进一步，所述第二臂和所述第四臂设有所述缺口，且所述第二臂的所述缺口的侧缘抵接所述第四臂的所述缺口的侧缘。

进一步，一基部自所述连接部的一侧弯折延伸形成，所述基部底端的相对两侧形成两倒钩，所述收容孔的一侧面凸伸有两凸块位于两倒钩的上方以限制所述端子上移。