[发明专利]一种直插式压敏电阻的表面贴装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件表面贴装技术领域，具体为一种直插式压敏电阻的表面贴装方法。

背景技术

铝基电路板具有良好的导热性能,被广泛应用于散热要求高的环境中,如LED照明，光伏发电等。由于铝基电路板没有通孔焊盘致使必须通过表面贴装工艺把电子元件焊接在铝基电路板上。当直插式压敏电阻需要焊接在铝基线路板时,由于铝基线路板没有通孔焊盘,焊接当麻烦，需要把直插式压敏电阻的引脚剪短然后手工焊接到线路板上,效率低,人工成本高,不能适应高速自动化作业。

当需要把直插式压敏电阻焊接在铝基线路板时,不能以高效的表面贴装工艺作业,只能使用效率相对较低的手动或半自动插件焊接工艺。针对直插式压敏电阻在铝基电路板上的焊接问题 本发明阐述了一种使直插式压敏电阻具有表面贴装功能的方法,使直插式压敏电阻也能通过表面贴装工艺焊接在线路板上，提高直插式压敏电阻焊接到线路板上的效率,节省劳动力。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足, 本发明提供一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，使直插式压敏电阻具有表面贴装功能，适应表面贴装工艺。除去了直插式压敏电阻焊接到铝基电路板时繁琐的工序，提高效率,节省劳动力，能有效的解决背景技术提出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：包括如下步骤：

S100、首先将焊线后的压敏电阻或粉末包封后的压敏电阻进行压扁，通过压扁模具把压敏电阻的两个引脚压扁至宽度0.8~1.2mm，得到压扁后的压敏电阻；

S200、然后将压扁后的压敏电阻通过塑料封装工艺使压敏电阻被封装在工程塑料内,并且使两个引脚垂直于低面,得到塑封后的压敏电阻；

S300、通过切脚模具并根据后续的折弯方案按照所需的长度切短引脚，再通过折弯模具把露出塑封体部分的引脚折弯,并使得一个引脚经过让位槽A弯向塑封体前端,另一个引脚经过让位槽B弯向塑封体后端，得到立式贴片的压敏电阻；

作为本发明一种优选的技术方案，所述步骤S300中还可以使两个引脚分别经过让位槽a和b向后侧面折弯,接着向上折弯,使两个引脚分别沿着让位槽a和b与后侧面平齐,得到卧式贴片的压敏电阻。

作为本发明一种优选的技术方案，所述塑封体的顶面是一个平面，方便表面贴装作业时从顶面吸取，并且在塑封体的底面设有相互平行的让位槽A和让位槽B。

作为本发明一种优选的技术方案，所述塑封体采用热变形温度250度以上的塑料制成。

作为本发明一种优选的技术方案，所述让位槽A和让位槽B的槽宽均为1.4~2.0mm,深度均为0.25~0.4mm。

作为本发明一种优选的技术方案，该表面贴装方法叶适用于直插式Y电容和直插式热敏电阻。

作为本发明一种优选的技术方案，压敏电阻塑封后,两个引脚与底面垂直。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明所述的一种直插式压敏电阻的表面贴装方法,使直插式压敏电阻具有表面贴装功能，适应表面贴装工艺,除去了直插式压敏电阻焊接到铝基电路板时繁琐的工序，提高效率,节省劳动力。

附图说明

图1为本发明塑封后的压敏电阻的示意图

图2为本发明焊线或粉末包封后的压敏电阻示意图；

图3为本发明压扁后的压敏电阻的示意图；

图4为本发明立式贴片的压敏电阻的示意图；

图5为本发明卧式贴片的压敏电阻的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本发明可以用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

实施例：

本发明提供了一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，包括如下步骤：

S100、首先将焊线后的压敏电阻（如图2中所示）或粉末包封后的压敏电阻（如图2中所示）进行压扁，通过压扁模具把压敏电阻的两个引脚压扁至宽度0.8~1.2mm，得到压扁后的压敏电阻(如图3所示）；