[发明专利]显示面板

权利要求书

1.一种显示面板，包含：

一基板；

一封装环，设置于该基板之上；

一显示区电路，设置于该基板之上，并位于该封装环之内；以及

一防护电路环，设置于该基板之上，并位于该封装环之外；该防护电路环包含：

一第一金属环本体，围绕该封装环的外侧设置，并具有多第一尖端沿该封装环分布，并分别朝相反于该封装环的一侧突伸；以及

一第二金属环本体，围绕该第一金属环本体的外侧设置，并具有多第二尖端分别与所述第一尖端对应相向设置。

2.如权利要求1所述的显示面板，进一步包含多半导体垫片，每一该半导体垫片设置于相对应的一组该第一尖端及该第二尖端及该基板之间，且该半导体垫片的电阻大于该第一尖端及该第二尖端形成材质的电阻。

3.如权利要求1所述的显示面板，其中该第二金属环本体具有多反向尖端分别设置于相邻的两个该第二尖端之间，并朝向与该第二尖端相反的方向突伸；该防护电路环包含一第三金属环本体围绕该第二金属环本体的外侧设置，并具有多第三尖端分别与所述反向尖端对应相向设置。

4.如权利要求1所述的显示面板，其中相对应的该第一尖端及该第二尖端为等电位。

5.如权利要求4所述的显示面板，进一步具有一源极电源电压(Vss)，其中该第一金属环本体及该第二金属环本体分别连接该源极电源电压。

6.如权利要求4所述的显示面板，进一步具有一接地电压，其中该第一金属环本体及该第二金属环本体分别连接该接地电压。

7.如权利要求1所述的显示面板，其中该封装环是由玻璃介质材料形成。

8.如权利要求1所述的显示面板，其中该封装环及该防护电路环均呈圆环状分布。

9.一种显示面板，包含：

一基板；

一金属层，设置于该基板上；

一封装环，设置于该金属层之上；

其中，该金属层包含：

一显示区电路，位于该封装环之内；以及

一防护电路环，位于该封装环之外。

10.如权利要求9所示的显示装置，其中该防护电路环包含：

一第一金属环本体，围绕该封装环的外侧设置，并具有多第一尖端沿该封装环分布，并分别朝相反于该封装环的一侧突伸；以及

一第二金属环本体，围绕该第一金属环本体的外侧设置，并具有多第二尖端分别与所述第一尖端对应相向设置。

11.如权利要求10所述的显示面板，进一步包含一半导体层设置于该基板及该金属层之间，该半导体层包含多半导体垫片，每一该半导体垫片设置于相对应的一组该第一尖端及该第二尖端及该基板之间，且该半导体垫片的电阻大于该第一尖端及该第二尖端形成材质的电阻。

12.如权利要求10所述的显示面板，其中该第二金属环本体具有多反向尖端分别设置于相邻的两个该第二尖端之间，并朝向与该第二尖端相反的方向突伸；该防护电路环包含一第三金属环本体围绕该第二金属环本体的外侧设置，并具有多第三尖端分别与所述反向尖端对应相向设置。

13.如权利要求10所述的显示面板，其中相对应的该第一尖端及该第二尖端为等电位。

14.如权利要求13所述的显示面板，进一步具有一源极电源电压(Vss)，其中该第一金属环本体及该第二金属环本体分别连接该源极电源电压。

15.如权利要求13所述的显示面板，进一步具有一接地电压，其中该第一金属环本体及该第二金属环本体分别连接该接地电压。

16.如权利要求9所述的显示面板，其中该封装环是由玻璃介质材料形成。

17.如权利要求9所述的显示面板，其中该封装环及该防护电路环均呈圆环状分布。