[发明专利]壳体组件及电子装置在审

专利信息
申请号: 201710923452.0 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN109600493A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 夏栋;郑刚强 申请(专利权)人: 南昌欧菲生物识别技术有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02;H04M1/23
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 330013 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 触控检测 模组 导电元件 壳体组件 顶壁 壳体 底壁 相背 主板 电子装置 安装面 侧壁 一体化设计 侧壁连接 防尘性能 实体按键 收容空间 主板设置 组装方便 电连接 检测模 连接面 内表面 收容腔 触控 电连 种壳 防水
【说明书】:

发明提供了一种壳体组件。壳体组件包括壳体、触控检测模组、主板及导电元件。壳体包括顶壁、底壁及侧壁,顶壁与底壁相背,顶壁上开设有收容腔,侧壁连接顶壁与底壁,侧壁包括相背的内表面与外表面。触控检测模组包括相背的安装面及连接面,安装面设置在内表面上。主板设置在壳体上。导电元件设置在连接面上。触控检测模组通过导电元件与主板电连接。触控检测模组用于根据用户的触控产生电信号。本发明还公开了一种电子装置。触控检测模组设置在壳体组件的内部,因此壳体的外表面无需设置实体按键,实现了壳体组件的一体化设计并提升了防水及防尘性能。同时,利用导电元件直接电连接触控检测模组与主板,结构简单,组装方便并扩大收容空间。

技术领域

本发明涉及电子技术领域,特别涉及一种壳体组件及电子装置。

背景技术

目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键,但实体键的存在占据了手机主面板的空间,使得显示屏的空间受限,并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标,影响用户的使用体验。

发明内容

本发明提供一种壳体组件及电子装置。

本发明实施方式的壳体组件包括:

壳体,所述壳体包括顶壁、底壁及侧壁,所述顶壁与所述底壁相背,所述顶壁上开设有收容腔,所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁,所述侧壁包括相背的内表面与外表面;

触控检测模组,所述触控检测模组包括相背的安装面及连接面,所述安装面设置在所述内表面上;

主板,所述主板设置在所述壳体内;及

导电元件,所述导电元件设置在所述连接面上,所述触控检测模组通过所述导电元件与所述主板电连接,所述触控检测模组用于根据用户的触控产生电信号。

本发明实施方式的壳体组件通过触控检测模组感应用户的触控。其中触控检测模组设置在壳体组件的内部,因此壳体组件的外表面无需设置实体按键,实现了壳体组件的一体化设计,提升了壳体组件的防水及防尘性能。进一步地,壳体组件利用导电元件直接电连接触控检测模组与主板,结构简单,避免使用电路板或线路来与主板电性连接,方便组装的同时也腾出了更多的空间来在收容腔内布局其他元件(例如,处理器)或结构(例如,定位结构、支撑结构)。

在某些实施方式中,所述导电元件为导电弹片或导电引脚,所述主板上设置有接触端子,所述导电弹片或所述导电引脚与所述接触端子抵触。

导电弹片或所述导电引脚与接触端子抵触以实现导电元件与主板的电连接,壳体组件利用导电弹片或所述导电引脚直接电连接触控检测模组与主板,结构简单,避免使用柔性电路板或线路来与主板电性连接,方便组装的同时也腾出了更多的空间来收容腔内布局其他元件(例如,处理器)或结构(例如,定位结构、支撑结构)。

在某些实施方式中,所述壳体组件还包括封装结构,所述封装结构封装住所述触控检测模组并露出所述导电元件。

封装结构封装住触控检测模组,可以保护内部的触控检测模组,对触控检测模组进行防水、防尘和防氧化保护。

在某些实施方式中,所述壳体组件还包括定位元件,所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控检测模组对应。

定位元件设置在壳体组件的外表面上,便于用户快速找到触控检测模组以进行精准触控。

在某些实施方式中,所述触控检测模组包括压电元件。由于压电元件体积小,灵敏度高且工作性能稳定,因此由压电元件形成的触控检测模组结构简单且触控检测性能更加稳定。

在某些实施方式中,所述触控检测模组包括微机电压力芯片。由于微机电压力芯片的灵敏度及触控检测的精度较高,并且微机电压力芯片的成本较低,因此,触控检测模组检测用户触控的灵敏度及触控检测的精度较高,并且触控检测模组的成本较低。

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