[发明专利]一种循环输送装置及其循环输送方法在审

专利信息
申请号: 201710917452.X 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN109592381A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 徐晓东;谢桂洪;邵怡峰;谭郅严;钟家任 申请(专利权)人: 深圳市宇道机电技术有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 传送机构 固定架 下层 循环输送装置 升降动力件 升降机构 上料 输送带组件 循环输送 升降架 上层 持平 传送功能 动力输出 固定联接 缓存功能 生产效率 治具 驱动 加工 保证
【说明书】:

发明公开了一种循环输送装置及其循环输送方法。一种循环输送装置,包括固定架,固定于固定架的上层传送机构、下层传送机构,及固定于固定架一端或两端的升降机构;所述升降机构包括固定联接于固定架的升降动力件,固定于升降动力件动力输出端的升降架,及固定于升降架的输送带组件;所述升降动力件驱动输送带组件上升至最高点与上层传送机构持平,下降至最低点与下层传送机构持平。治具在固定架其中一端的升降机构上料后经过下层传送机构输送到上层传送机构,以对治具上的工件进行加工。本发明的下层传送机构不仅具有传送功能,而且具有存了缓存功能,保证上料的充分;输送稳定,上料充分,可有效的提高生产效率。

技术领域

本发明涉及自动化设备技术领域,更具体地说是指一种循环输送装置及其循环输送方法。

背景技术

随着智能控制理论的不断发展,以及现代可编程控制的进步,工业生产越来越趋向于智能化,自动化,使人工脱离繁重的体力劳动。

在手机生产过程中,经常需要将铜箔贴装至手机壳或其它电路板上,现有很多都是将平面的铜箔直接贴装。但是,如果要将铜箔贴装到具有曲面上,那么现有的设备就不能适应生产需要。现有的折弯贴装设备,自动化程度低、精度不高、效率低,而且铜箔折弯后不统一、稳定性不够、良品率低,在很难满足现有的市场需求。

特别是在手机壳上料端,上料不充分或者下料不及时都会影响生产效率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种循环输送装置及其循环输送方法。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

一种循环输送装置,包括固定架,固定于固定架的上层传送机构、下层传送机构,及固定于固定架一端或两端的升降机构;所述升降机构包括固定联接于固定架的升降动力件,固定于升降动力件动力输出端的升降架,及固定于升降架的输送带组件;所述升降动力件驱动输送带组件上升至最高点与上层传送机构持平,下降至最低点与下层传送机构持平。

其进一步技术方案为:所述固定架为U型槽结构;所述上层传送机构设于U型槽内侧上端,且下层传送机构设于U型槽内侧下端。

其进一步技术方案为:所述固定架两端设有用于安装升降机构的延伸板;所述升降架一侧设有滑块,且所述延伸板设有与所述滑块滑动联接的滑轨;所述升降动力件远于升降架滑动端设置。

其进一步技术方案为:所述输送带组件包括设于升降架下侧的输送动力件,与输送动力件的动力输出端传动联接的输送主动轮,及与升降架旋转联接的输送从动轮;所述输送主动轮与输送从动轮通过设有的输送带传动联接。

其进一步技术方案为:所述上层传送机构包括第一传送机构及第二传送机构;所述第一传送机构及第二传送机构均设于固定架上表面;所述第一传送机构与第二传送机构的连接处设有定位部。

其进一步技术方案为:所述定位部设有校准组件;所述校准组件包括固定于固定架的校准动力件,及设于校准动力件动力输出端的校准块;所述校准块设于上层传送机构的一侧。

其进一步技术方案为:所述第一传送机构包括设于固定架外侧的第一动力件,与第一动力件的动力输出端传动联接的第一主动轮,及旋转联接于固定架的第一从动轮;所述第一主动轮与第一从动轮通过设有的第一传动带传动联接;所述第二传送机构包括设于固定架外侧的第二动力件,与第二动力件的动力输出端传动联接的第二主动轮,及旋转联接于固定架的第二从动轮;所述第二主动轮与第二从动轮通过设有的第二传动带传动联接;所述第一动力件及第二动力件设于固定架同一侧。

其进一步技术方案为:所述下层传送机构设于固定架内侧,且联接两端的升降机构;所述下层传送机构包括设于固定架外侧的下层动力件,与下层动力件的动力输出端传动联接的下层主动轮,及旋转联接于固定架的下层从动轮;所述下层主动轮与下层从动轮通过设有的下层传动带传动联接。

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