[发明专利]一种用于制造LED灯的系统

说明书

技术领域

本发明属于LED灯制造技术领域，尤其是涉及一种用于制造LED灯的系统。

背景技术

现有的LED灯，通常包括灯罩和设置在灯罩内的LED贴片灯。在制造LED贴片灯时，需要将LED灯贴至FPC电路板上，形成LED贴片灯，之后再对LED贴片灯进行烘干。传统的烘干方式为，通过滚动的钢丝网输送LED贴片灯，并在钢丝网下方设置加热管或热风机，在钢丝网输送LED贴片灯的过程中对LED贴片灯进行烘干。但是，该种结构下LED贴片灯与加热源之间的距离较远，烘干效率较低。且由于距离较远，烘干过程中将有很多热能直接流失掉了，能耗高。

且在涂膏操作时采用人工进行，通常直接用刷子将锡膏涂在FPC电路板的整个上表面上，未设置LED灯的位置的锡膏没有被利用，浪费较大。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，提供一种烘干效率高、资源浪费小的一种用于制造LED灯的系统。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种用于制造LED灯的系统，包括涂膏机构、灯片装配机构及烘干机构；所述灯片装配机构包括支架、设于支架上的工作台、可沿支架左右动作的移动臂及设于移动臂上的冲头；所述烘干机构包括多个可转动的烘干件、用于驱动所述烘干件转动的驱动部件、设于烘干件内的导气通道及用于对导气通道进行供气的供气部件；所述烘干件外表面上间隔分布有若干与所述导气通道相连通的烘干孔; 所述涂膏机构包括下模、可升降动作的上模及用于驱动上模升降动作的升降驱动件所述漏膏板与上模之间为可拆卸连接，所述漏膏板上设有漏膏孔。本发明中LED贴片灯直接在烘干件上进行运输，热风直接由设置在烘干件表面的烘干孔中喷出，热风喷出后直接与LED贴片灯接触，相较传统烘干方式而言，烘干速度提升至少60%，烘干效率高；且热风在出风后都是直接与LED贴片灯接触，热能损失小，有效降低能耗，实现节能环保；通过漏膏孔的设置，使得涂膏时，锡膏仅从漏膏孔上漏至FPC电路板上，仅对需要粘贴LED灯的位置进行涂膏，避免不必要的浪费，节能环保。

进一步的，所述上模为一U形架，U形架上设有一U形的开口槽；所述漏膏板置于该开口槽内。

进一步的，所述上模上表面对应于开口槽的位置上设置了多个螺钉；所述螺钉下部与漏膏板之间设有一垫片；通过旋紧螺钉，使得螺钉下表面压紧在漏膏板上，即可实现漏膏板与上模之间的牢固连接；垫片可防止漏膏板被磨损，延长其使用寿命。

进一步的，所述烘干件包括本体部和设于本体部两端的连接部，所述导气通道设于所述本体部内，所述连接部上设有与该导气件相连通的进气通道；通过连接部上的进气通道向导气通道供气，从而不会因为供气杆等的存在限制烘干件的转动，保证设备的正常运行。

进一步的，所述供气部件包括接头、与接头相连的气管及与该气管相连的供气件；所述接头上设有可转动地设于进气通道内的连接头，该连接头与进气通道之间设有第一密封部件，所述气管与所述接头之间设有第二密封结构；连接头看相对进气通道转动，从而使得接头与烘干件之间也可以相对转动，进而烘干件转动时不会带动接头转动，防止气管因为转动拧成麻花状而无法通气；通过第一、第二密封件的设置，有效实现接头与进气通道、接头与气管之间的密封，保证两连接处不会发生泄漏，密封效果好。

进一步的，所述第一密封结构包括设于所述进气通道内壁的第一密封层、设于该连接头外表面的第二密封层、设于该第一密封层和第二密封层之间的钢环、设于钢环和第一密封层之间的第一润滑层及设于钢环与第二密封层之间的第二润滑层；通过钢环的设置，有效防止第一密封层与第二密封层直接接触，减小两者之间的摩擦力，使得烘干件的转动顺畅；同时钢环可分别与第一、第二密封层之间实现良好密封，进而既能保证接头与烘干件之间顺畅的滚动，又能实现两者之间的良好密封，还能实现两密封层之间的磨损，实现了三重功效；通过润滑层的设置，减小了钢环与密封层之间的磨损，进一步降低了密封层的磨损，延长了设备的使用寿命。

进一步的，所述接头上设有供气管穿入的连接通道，所述连接头上设有与该连接通道相连通的通槽；所述第二密封结构为设于连接通道内的密封圈。