[发明专利]一种充气球体的智能充电结构

说明书

本发明涉及智能制造技术领域，具体涉及充气球体的内胆内嵌的智能充电结构，包括包括一安装壳体，所述安装壳体内设有至少两个空腔，至少两个空腔设置在安装壳体内部，其中，所述至少两个空腔内设有充电连接器、电池和PCB电路板，所述至少两个空腔之间设有过线孔，安装壳体上方设有一塞体，所述塞体与空腔顶部紧抵配合，所述塞体内设有一充电通道，充电接口通过所述充电通道与充电连接器电性连接，所述充电连接器通过导线与电池电性连接，所述电池为PCB电路板供电。本发明提高能够用插拔式充电芯接入充电通道搭配稳固的充电容腔结构，保证充电的便利性的同时还能够有效保护内部电子元器件在高强度大负荷使用环境下的安全性和稳定性。

技术领域

本发明涉及智能制造技术领域，具体涉及充气球体的内胆内嵌的智能充电结构。

背景技术

随着物联网技术的发展，智能设备的发展越来越迅猛。随着面向智能设备的软件应用开发与发布生态系统的形成，数以百计的新应用流入市场，不断促进着该生态系统的进化。智能设备也由单纯的虚拟APP发展成为基于物联网为基础的智能的物设备。其中在充气球内嵌设智能设备以提供对球运动数据的采集，并且将该球的运动数据实时上传至后台服务器。这类型的智能球由于其运用场景的特殊性，例如基于高强度、大负荷的比赛项目，且球体收到来自运动员或障碍物的外力冲击，造成球体形变，因此，球体内部嵌设的各类电子器件其在来自巨大外力冲击过程中容易造成形变或损毁，如何保证这些内嵌电子设备的稳定性。目前对于智能充气球的内电子设备的充电方式主要采用无线充电或有线接口充电，而无线充电方式，需要特质的充电底座，增大了充电成本且无法随时随地充电。而有线接口充电方式，其接口裸露在球体表面，在球体运动过程中容易损坏充电接口，且由于其充电接口内容易积压灰尘造成接口堵塞，影响充电的时效性。

发明内容

为此，需要提供一种充气球体的智能充电结构，能够用插拔式充电通道伸入该充电结构内部完成快速充电，设计了稳固的充电容腔结构，保证充电的便利性的同时还能够有效保护内部电子元器件在高强度大负荷使用环境下的安全性和稳定性。

为实现上述目的，本发明提供了一种充气球体的智能充电结构，包括一安装壳体，所述安装壳体内设有至少两个空腔，至少两个空腔设置在安装壳体内部，其中，所述至少两个空腔内设有充电连接器、电池和PCB电路板，所述至少两个空腔之间设有过线孔，安装壳体上方设有一塞体，所述塞体与空腔顶部紧抵配合，所述塞体内设有一充电通道，充电接口通过所述充电通道与充电连接器电性连接，所述充电连接器通过导线与电池电性连接，所述电池为PCB电路板供电。

所述安装壳体内设有两个空腔，分别为上空腔和下空腔，安装壳体包括一外套筒，在该外套筒中上部形成上空腔，外套筒的上空腔具有上窄部和下宽部，所述上空腔的上窄部设有充电通道，安装壳体还包括一内衬套，所述内衬套嵌设在上空腔的下宽部，该内衬套中部形成下空腔，下空腔内设有电池和PCB电路板，PCB电路板设置在下空腔内靠近外套筒的一侧壁上，下空腔还具有一空腔体。

进一步的，内衬套底部设有软后壳，软后壳通过螺栓锁固在内衬套上，且该软后壳与内衬套底部之间嵌设有硬后壳。

进一步的，所述安装壳体内设有三个空腔，三个空腔并列设置在安装壳体内部，分别为中部空腔，一侧空腔和另侧空腔，所述中部空腔内设有充电连接器，所述一侧空腔内设有电池，所述另侧空腔内设有PCB电路板，三个空腔之间设有过线孔。

进一步的，所述安装壳体内设有四个空腔，四个空腔并列设置在安装壳体内，其中，安装壳体中部设有两个中部空腔，另外两个分别为设置在安装壳体内部两侧的一侧空腔和另侧空腔，其中一个中部空腔为圆柱形空腔从安装壳体顶部至底部贯通，另一个中部空腔设置在圆柱形空腔一侧用于放置充电连接器，所述充电通道底部位与圆柱形空腔顶部之间两半圆形伸缩隔板，两半圆形伸缩隔板对称中心处分别设有一半圆形孔，两半圆形伸缩隔板通过弹簧紧抵配合。两半圆形伸缩隔板能够在外力作用下克服弹性势能分离，分离后，气门芯能够穿过该两半圆形伸缩隔板，且经过圆柱形空腔构成的充气通道为球体充气，通过一个口完成充气和充电的双重功能，减少球体由于多个开口带来的故障。