[发明专利]一种自动贴标方法和装置有效
申请号: | 201710901671.9 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN109573233B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 陈超;牛堃;朱红军;张星 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | B65C9/40 | 分类号: | B65C9/40;B65C9/36 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 江舟 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 方法 装置 | ||
本发明提供一种自动贴标方法和装置,该装置包括:吸贴标模组单元和控制单元,所述吸贴标模组单元包括一个或多个吸贴标组件;所述吸贴标组件包括贴标头和压力检测传感器;所述控制单元设置为接收压力传感器发送的贴标压力实时值,并根据接收到的贴标压力实时值,通过运动执行单元驱动所述吸贴标模组单元,使得所述吸贴标模组单元中的吸贴标组件运动至预设位置;所述吸贴标组件用于在运动至所述预设位置后执行预设位置对应的贴标操作。通过对压力的检测,始终将贴标时贴标头作用到贴标对象产品上的压力精确控制在贴标对象产品所允许承受的压力值范围内,改善了由于压力过大造成的对产品损坏的情况。
技术领域
本发明涉及智能制造自动化贴条码标签设备领域,尤指一种自动贴标方法和装置。
背景技术
在电子产品智能生产领域中,产品从元器件,PCB单板开始经过不同的工艺环节,最终成为一个可实现具体功能的产品,其中用于产品生产跟踪和质量管控的贴条码标签环节都是必不可少的。
在一些PCB单板贴条码标签应用场合中,比如PCB单板面积较小无专用贴标区域或需要对单板器件生产信息跟踪时,此时条码标签就需要粘贴在PCB单板上诸如IC或磁芯类器件表面上,此种贴标签具有以下特点:1)条码标签尺寸较小;2)待贴标器件对象由于焊接加工或来料差异相对于PCB板面高度有差异;3)贴标力要求精确控制,不能损伤器件;4)贴标精度要求高。虽然目前市场上有一些设备可以实现PCB单板自动贴标,但这些贴标设备贴附标签时贴标头每次下行的贴标位置是固定值,当贴标对象产品因加工或来料存在高度不一致变化时,会存在贴标过程中贴标压力过大损坏贴标对象产品的现象。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提出了一种自动贴标方法和装置,能够将贴标时贴标头作用到贴标对象产品上的压力精确控制在贴标对象产品所允许承受的压力值范围内。
为了解决上述技术问题,本发明提出了一种自动贴标装置,所述自动贴标装置包括工作台面和传输线单元、标签供料单元、运动执行单元,所述装置还包括:
吸贴标模组单元和控制单元,所述吸贴标模组单元包括一个或多个吸贴标组件;所述吸贴标组件包括贴标头和压力检测传感器;
所述控制单元设置为接收压力传感器发送的贴标压力实时值,并根据接收到的贴标压力实时值,通过运动执行单元驱动所述吸贴标模组单元,使得所述吸贴标模组单元中的吸贴标组件运动至预设位置;
所述吸贴标组件用于在运动至所述预设位置后执行预设位置对应的贴标操作。
优选地,所述吸贴标组件还包括限位缓冲部分;所述限位缓冲部分包括弹性部件、第一导轨和第一滑块,所述第一滑块滑动连接在所述第一导轨上;
所述弹性部件的上部与所述第一导轨固定连接;所述第一导轨连接至所述运动执行单元;
所述弹性部件的下部通过压力传感器连接至所述贴标头;
所述贴标头通过连接件固定连接至所述第一滑块,以使得在贴标头与工件之间产生压力时,所述贴标头在压力的反作用力的作用下,能够带动第一滑块沿所述第一导轨向上运动,并压缩所述弹性部件。
优选地,所述限位缓冲部分还包括螺柱、压力调节螺柱、压力调节上支撑板和压力调节下支撑板、紧固螺扣、限位块和旋钮;
所述弹性部件为线性弹簧;
所述压力传感器通过螺柱与压力调节螺柱中心面对接;所述压力调节螺柱安装于压力调节上支撑板和压力调节下支撑板中间,其中间部位设置有可以控制调节螺柱向下长度的紧固螺扣和限制螺柱向上运动距离的限位块,所述紧固螺扣与支撑架之间设置有线性弹簧,所述线性弹簧上部设置有可以调节弹簧线性系数的旋钮。
优选地,所述吸贴标组件还包括伸缩部分;所述伸缩部分包括运动控制件、第二导轨和第二滑块,所述第二滑块滑动连接在所述第二导轨上;
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