[发明专利]一种单晶硅切片生产用研磨装置

说明书

技术领域

本发明涉及单晶硅切片生产技术领域，尤其涉及一种单晶硅切片生产用研磨装置。

背景技术

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，单晶硅切片研磨，是指单晶硅切片通过研磨能去除切片和轮磨所造成的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅切片的曲度、平坦度和平行度，达到一个抛光过程可以处理规格，目前，单晶硅切片的研磨装置大多存在结构复杂且不能很好控制研磨度的缺点，因此，亟需一种单晶硅切片生产用研磨装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种单晶硅切片生产用研磨装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种单晶硅切片生产用研磨装置，包括底板，所述底板的顶端焊接有箱体，所述箱体的底端内壁焊接有两个相互平行的油缸，所述箱体的一侧外壁开有操作窗，两个所述油缸的延长杆底端焊接有同一个固定板，所述固定板的底端外壁焊接有下固定架，且下固定架的两侧内壁通过螺栓固定有第二电机，所述第二电机的输出轴焊接有下轴承座，且下轴承座的顶端通过螺栓固定有下磨盘，所述箱体的一侧外壁焊接有控制盘，所述箱体的顶端外壁焊接有上固定架，且上固定架的两侧内壁通过螺栓固定有第一电机，所述第一电机的输出轴焊接有上轴承座，所述上轴承座的底端外壁通过螺栓固定有上磨盘，且上磨盘位于箱体的内部，所述箱体靠近顶端的两侧内壁均焊接有固定条，两个所述固定条的一侧外壁均开有电动滑槽，且两个电动滑槽内壁均嵌接有滑座，所述箱体的顶端内壁焊接有上液体箱，所述箱体一侧内壁上焊接有固定座，且固定座的顶端外壁焊接有下液体箱，所述下液体箱和上液体箱均位于远离第一电机的一侧，所述箱体靠近顶端一侧外壁开有第一通孔，所述箱体靠近固定座一侧外壁开有第二通孔，且第二通孔和第一通孔均位于远离操作窗的一侧，所述第一通孔的内壁焊接有第一回流管，所述箱体一侧外壁焊接有固定架，所述固定架的顶端通过螺栓固定有回流泵，且第一回流管远离上液体箱的一端与回流泵的出口端连接，所述第二通孔的内壁焊接有第二回流管，且第二回流管远离下液体箱的一端与回流泵的进口端连接，所述箱体的底端内壁通过螺栓固定有蓄电池，且蓄电池位于远离油缸的一侧。

优选的，两个所述油缸的固定杆外壁均通过螺栓固定有电磁阀，且电磁阀底端的油孔与油缸的油路连接。

优选的，所述上液体箱和下液体箱内均装有研磨液，且上液体箱的底端外壁和下液体箱的顶端外壁均通过螺栓固定有等距离分布的液体流量开关。

优选的，所述第一电机、第二电机、电磁阀、电动滑槽、和控制盘均连接有控制器，且控制器的型号均为DATA-7311。

优选的，所述液体流量开关通过导线与蓄电池连接，且蓄电池为充电蓄电池。

优选的，所述箱体远离油缸的一侧外壁通过螺栓固定有时间继电器，且时间继电器通过导线与蓄电池和液体流量开关连接。

本发明的有益效果为：该设备结构简单，设计新颖，通电动滑槽的设置，可实现对研磨的单晶硅切片进行定时喷洒研磨液，通过上、下磨盘的设置，可实现单晶硅切片的双面研磨；通过时间继电器和液体流量开关的设置，可准确控制研磨液与单晶硅切片表面的反应时间；通过回流泵、第一回流管和第二回流管的设置，可以将研磨液回收再利用，节约了资源；通过操作窗的设置，工作人员可事实观察抛光进度；通过控制盘的的设置，可以让工作人员准确控制研磨的效果；通过油缸的设置可以实现对多种不同规格的单晶硅切片进行研磨，提高了装置的适应性。

附图说明

图1为本发明提出的一种单晶硅切片生产用研磨装置的结构示意图；

图2为本发明提出的一种单晶硅切片生产用研磨装置的剖面结构示意图。

图中：1上固定架、2第一电机、3箱体、4固定条、5控制盘、6固定板、7第二电机、8油缸、9电磁阀、10底板、11电动滑槽、12滑座、13操作窗、14下磨盘、15上液体箱、16第一回流管、17回流泵、18时间继电器、19蓄电池。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。