[发明专利]机箱散热结构

说明书

【技术领域】

本发明为一种散热领域，尤其有关于一种机箱散热结构。

【背景技术】

按，近年来随着科技的进步，伺服器主机运作速度不断提高，也因而伺服器主机内部的电子元件的发热功率不断攀升。为了预防伺服器主机内部的电子元件过热，而导致电子元件失效，必须提供电子元件足够的散热效能，因此已知在伺服器主机上设置散热结构。

然而，已知设置在伺服器主机上的散热结构对伺服器主机本身进行散热，会导致额外增加伺服器主机的体积，尤其伺服器主机在承载伺服器主机的机箱内部层叠设置，每一个伺服器主机上分别设置一个以上的散热结构，导致已知机箱可承载的伺服器主机数量较少，在无法缩减伺服器主机及其散热结构的体积的情况下，机箱内部空间的运用效率及散热效果较差。

是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。

【发明内容】

因此，为有效解决上述之问题，本发明之一目的在于提供减少散热模组将热作用到该机箱本体的内部空间，有助于机箱本体的内部空间的散热效果提高的机箱散热结构。

本发明之另一目的在于提供避免散热模组占用机箱本体的内部空间的机箱散热结构。

本发明之另一目的在于提供热管可相对发热模组水平或垂直设置，可提高机箱本体的内部空间的使用弹性的机箱散热结构。

为达上述目的，本发明提供一种机箱散热结构，用以供至少一伺服器主机设置，该伺服器主机具有一发热模组，该机箱散热结构包含：一机箱本体，具有一机架、一散热模组及至少一热传导单元，该机架供该至少一伺服器主机设置，该散热模组具有至少一散热单元及复数风扇单元，该至少一散热单元设置于该风扇单元与该至少一伺服器主机之间，该至少一热传导单元具有至少一第一端及一第二端，该至少一第一端接触该至少一伺服器主机的发热模组，并该第二端接触该散热模组的至少一散热单元，该至少一热传导单元将该发热模组的热传导至该至少一散热单元，并该至少一散热单元透过该风扇单元进行散热。

在一实施，所述发热模组具有至少一发热源及至少一基座，该至少一基座设置于该至少一发热源上，该至少一热传导单元之至少一第一端接触该至少一基座。

在一实施，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一自由端插接该至少一基座，所述至少一热传导单元之第二端为一固定端固定在该散热模组的至少一散热单元。

在一实施，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一固定端固定在该至少一基座上，所述至少一热传导单元之第二端为一自由端插接该散热模组的至少一散热单元。

在一实施，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一自由端插接该至少一基座，所述至少一热传导单元之第二端为另一自由端插接该散热模组的至少一散热单元。

在一实施，所述至少一散热模组的至少一散热单元具有一第一散热单元及一第二散热单元，该第一、二散热单元夹持该至少一热传导单元之第二端。

在一实施，所述发热模组具有至少一发热源，该至少一热传导单元之至少一第一端接触该至少一发热源。

在一实施，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一固定端固定在该至少一发热源上，所述至少一热传导单元之第二端为一自由端插接在该散热模组的至少一散热单元。

在一实施，所述散热模组的至少一散热单元具有一第一散热单元及一第二散热单元，该第一、二散热单元夹持该至少一热传导单元之第二端。

在一实施，所述至少一热传导单元之第二端相对该发热模组在平行的方向。

在一实施，所述至少一热传导单元具有一弯折段，该弯折段位于该第一、二端之间，该至少一热传导单元之第二端相对该发热模组在垂直的方向。

在一实施，所述散热模组的至少一散热单元为一散热鳍片组、一水冷模组及一均温板其中任一或其中的任意组合。

在一实施，所述散热模组设置于该机箱本体的一侧毗邻面对该机箱本体内的一内部空间及该机箱本体外的一外在环境。

在一实施，所述至少一热传导单元为一热管、一回路式热管及另一均温板其中任一或其中的任意组合。

藉由本发明此设计，本发明的机箱散热结构可达到提高该机箱本体的内部空间的散热效果及空间使用弹性的功效。

【附图说明】

下列图式之目的在于使本发明能更容易被理解，于本文中会详加描述该些图式，并使其构成具体实施例的一部份。透过本文中之具体实施例并参考相对应的图式，俾以详细解说本发明之具体实施例，并用以阐述发明之作用原理。