[发明专利]印刷配线板和电子设备有效
| 申请号： | 201710888252.6 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107889339B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 西之原聪;小林英宣;早坂努 | 申请（专利权）人： | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艳;张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷配线板，其特征在于，
其具备配线电路基板、导电性粘接剂层和金属补强板，所述导电性粘接剂层分别相对于所述配线电路基板和所述金属补强板进行粘接，
所述金属补强板在金属板表面具有保护层，
所述金属板是不锈钢板，
所述保护层由贵金属或以贵金属为主成分的合金形成，所述合金包含或不包含铬原子，
在所述金属板的表面形成有所述保护层的位置的所述金属补强板表面的铬原子浓度是3～17％，
在所述金属板的表面形成有所述保护层的位置的所述金属补强板的表面粗糙度Ra是0.2μm以上，
将所述表面粗糙度Ra设为1时，所述保护层的厚度比例是0.001～0.3。
2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，所述保护层被形成在与所述导电性粘接剂层相接触的整个界面上。
3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其中，所述贵金属选自金、银、铂、钯、铱、钌和锇。
4.根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其中，所述保护层是软金镀敷或硬金镀敷。
5.根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其中，所述导电性粘接剂层侵入所述保护层的表面的凹处。
6.一种电子设备，其中，其配备有权利要求1～5中任一项所述的印刷配线板。
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