[发明专利]一种LED灯连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电性连接器，尤其涉及LED灯的电性连接器。

背景技术

LED灯使用电流为直流电，直流电电极分为正极与负极，因此传统的LED灯连接器上设有正极与负极的导电件，为了防止连接错误，公端与母端连接器上的连接处设有防反装固件，反方向时无法连接，通常连接器的外形状为圆柱形，连接公端与母端连接器后，通过螺盖拧紧的方式使公端与母端连接器往里靠拢挤扁内部防水圈的得到防水效果，此技术在施工过程中需要人工目视确认防反装固件位置，拧紧螺盖方式，降低连接的工作效率，尤其在夜晚施工或维修时，难以判断公端与母端连接器的正确连接方向。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种连接时不分正极与负极方向且能够快速便捷地连接的连接器。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED灯连接器，包括公端连接器及母端连接器，所述公端连接器包括公端壳体，所述公端壳体内安装有公端双层电路板，所述公端双层电路板一端部的顶层及底层均设有正极触电盘及多个负极触电盘，所述公端双层电路板设有触电盘的端部延伸出公端壳体；所述母端连接器包括母端壳体，所述母端壳体内安装有母端电路板，所述母端电路板上设有正极焊盘及多个负极焊盘，所述正极焊盘及多个负极焊盘上均锡焊有导电弹片，所述母端壳体设有内腔，所述导电弹片暴露于母端壳体的内腔；所述公端壳体可拆卸地连接于母端壳体，所述公端双层电路板设有触电盘的端部于连接时插入母端连接器的内腔，所述公端双层电路板的顶层或底层的正极触电盘及多个负极触电盘于连接时对应接触母端电路板正极焊盘及多个负极焊盘上锡焊的导电弹片；所述双层电路板的顶层与底层的触电盘反向排列，以使所述双层电路板翻转180度插入母端连接器时，所述正极触电盘及多个负极触电盘于连接时仍对应接触母端电路板正极焊盘及多个负极焊盘上锡焊的导电弹片。

进一步地，所述公端双层电路板上还设有电性连接正极触电盘的公端正极焊线盘，及分别连接多个负极触电盘的多个公端负极焊线盘；所述母端电路板上还设有电性连接正极焊盘的母端正极焊线盘及分别连接多个负极焊盘的母端负极焊线盘；所述公端正极焊线盘、公端负极焊线盘、母端正极焊线盘及母端负极焊线盘连接有电源线。

进一步地，所述双层电路板顶层正极触电盘电性连接公端正极焊线盘，底层正极触电盘通过连接顶层正极触电盘电性连接公端正极焊线盘；所述双层电路板的顶层多个负极触电盘分别连接公端负极焊线盘，底层多个负极触电盘通过连接对应的顶层负极触电盘电性连接公端负极焊线盘。

进一步地，所述公端壳体表面两侧设有抓钩，所述母端壳体对应抓钩的两侧面设有抓台，所述抓钩下部为内斜面，所述抓台上部为与所述内斜面匹配的外斜面，所述抓钩与抓台配合的一端可翘起。

进一步地，所述公端壳体在与母端壳体连接处设有防水圈槽，所述防水圈槽套装有防水圈，所述母端壳体的内腔设有台阶，所述防水圈于公端壳体与母端壳体连接时容置于内腔的台阶。

进一步地，所述公端双层电路板的所有触电盘之间为镂空结构，镂空部位填充有与公端双层电路板相同厚度的绝缘材料以使触电盘之间相互隔离。

进一步地，所述公端壳体与母端壳体为在公端双层电路板及母端电路板上注塑成型的塑胶绝缘体。

进一步地，所述导电弹片为通过冲压得到的局部弯折并维持弹性的扁状铜带。

进一步地，所述公端双层电路板顶层或底层的负极触电盘、公端负极焊线盘、所述母端电路板上的负极焊盘、母端负极焊线盘数目相同且为2~5个。

本发明在公端双层电路板的顶层和底层均设有触电盘，并通过顶层与底层触电盘的反向排列使得公端连接器双层电路板翻转180度连接母端连接器时依然可实现正负极的正确连接，无需要防反装固件，亦无需要人工确认正确连接方向，提高工作效率。

附图说明

图1是本发明的爆炸图。

图2是本发明的组装后示意图。

图3是本发明的组装后连接图。

图4是本发明的俯视剖面图。

图5是本发明的主视未连接时剖面图。

图6是本发明的主视连接时剖面图。

图7是本发明的公端双层电路板顶层与底层触电盘反向排列示意图。