[发明专利]一种检测CCL材料耐电压性能的测试方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及板卡设计技术领域，具体涉及一种检测CCL材料耐电压性能的测试方法和装置。

背景技术

伴随云计算、大数据的广泛发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域，网络数据量急剧增加，信号速度越来越快，原来很多宽泛的设计规则已经不足以保证信号质量，这势必引起所有设计要素的更严格要求。比如说新材料的推出层出不穷，新的制造工艺极大降低生产成本，性能也得到了很大提升，无疑提高了设计密度，小型化趋势也一部分得益于此。

再者，加工制程能力的增强一方面提高了效率，另一方面在控制精度上也不可同日而语。给设计人员提供了更大的设计余量，同时，也缩短了产品周期。

然而，伴随着技术的改进，旧的设计经验开始水土不服，材料和加工环节的极限点开始脱离设计者的认知范围，一切电路功能的实现都基于特定材料的电气特性参数和可靠性参数，因此，如何准确测试板材特性成为新的课题。

近年来，对于材料电气性能的测试趋于成熟，也逐渐形成行业规范。相较而言，可靠性测试就没那么完善，采用何种方法测试能准确反映材料特性一直没有定论。

当下，高密度存储日渐盛行，挂载的磁盘容量越来越大，当系统功率很高时，势必会带来电压和电流的提升，同时也会带来板卡温度提升，电压值和板温提升会造成板卡材料加速老化，大电压下的板层间击穿会不期而至，最终会带来机房烧板问题。所以板材耐电压特性是影响系统设计的一个重要指标。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：针对上述问题，本发明提供一种检测CCL材料耐电压性能的测试方法和装置，可快速、准确的反映出材料的耐电压特性，为后期设计和产品稳定性提供数据支持，解决如何判定PCB材料耐电压性能问题。

本发明所采用的技术方案为：

一种检测CCL材料耐电压性能的测试方法，所述方法包括内容如下：

根据测试要求设置测试板的叠层、板材和选型；

测试板的每个层面设置一块铜皮做为测试区；

各层面做为测试区的铜皮重叠放置；

相邻层面间设置需要测试的CCL材料做为介质；

每个层面从做为测试区的铜皮引出一根走线，引出到测试板的表面；

在引线外端设置一个电压输入点；

测试时，在待测基材相邻层面的电压输入点加压测试。

所述做为测试区的铜皮形状为圆形，直径为1 inch左右。

所述介质为芯板或pp，厚度3mil到5mil。

所述走线的宽度为20mil。

所述介质选取不同的材料，测试电压选择相同加压曲线的电压，以判定不同材料在相同加压曲线下的击穿电压值。

所述介质选取相同的材料，介质厚度各不相同，测试电压选择相同加压曲线的电压，以判断同样材料在不同介质厚度下的击穿电压值，或者在相同电流下的击穿温度值。

一种检测CCL材料耐电压性能的装置，所述装置包括测试板；

所述测试板的叠层、板材和选型根据测试要求设置；

测试板的每个层面设置有一块铜皮做为测试区；

各层面测试区的铜皮重叠放置；

相邻层面间设置需要测试的CCL材料做为介质；

每个层面从做为测试区的铜皮引出一根走线，引出到测试板的表面；

走线外端设置有一个电压输入点。

所述做为测试区的铜皮的形状为圆形，直径为1 inch左右。

所述介质为芯板或pp，厚度3mil到5mil。

所述走线的宽度为20mil。

本发明的有益效果为：

本发明可以准确定位板材耐电压等级，设计PCB板卡时，可以参照设计极限值选择对应等级板材，提升系统长期运行可靠性。

附图说明

图1为本发明测试装置结构示意图。

具体实施方式

根据说明书附图，结合具体实施方式对本发明进一步说明：

如图1所示，一种检测CCL材料耐电压性能的装置，所述装置包括测试板1；

所述测试板1的叠层为16层；

测试板1的每个层面设置有一块直径为1 inch的圆形铜皮2做为测试区；

各层面测试区的铜皮2重叠放置；

相邻层面间设置需要测试的CCL材料做为介质，分别对应3mil到5mil的芯板和pp（芯板即在CCL出货时已经压合好的带铜皮的PCB基材，pp为不带铜皮的基材，在PCB厂压合过程中会加热软化，同样厚度下芯板比pp有更好的可靠性性能）；