[发明专利]一种带温度传感的薄型无源电子标签

说明书

技术领域

本发明涉及RFID技术领域的智能标签技术以及温度传感器技术，特 别涉及一种带温度传感的薄型无源电子标签。

背景技术

随着物联网技术的发展，作为其基础的RFID产业也将迎来新一轮的机遇 与挑战。就目前的产业形势来看，RFID的相关市场将进一步扩大，越来越多 的传统行业将对RFID产品产生需求。

传感器技术作为智慧城市的神经末端，需求将进一步扩大。目前，作为温 度传感器应用，几乎全部都是采用传统的有源传感器来实现，传统的有源传感 器使用的寿命较短，产品的体积较大，安装和使用较为复杂，数据的采集也不 够智能化，较难实现自动化的实时数据管理。

发明内容

本发明针对现有温度传感器使用寿命较短，数据无法实现实时无线传 输和管理、无法实现小型化等问题，提供一种性能可靠，无需电源供电，可通 过无线射频传输进行数据采集和管理的无源温度传感电子标签。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种带温度传感的薄型无源电子标签，包括芯片、天线和温度传感部件， 所述芯片通过胶固定在天线表面，芯片上的焊盘与天线的焊盘通过胶的固化进 行电性连接。

进一步的，所述的芯片为电子标签芯片，芯片上设置了2个天线焊盘，在 焊盘上设置了凸点。

再进一步，所述的天线为极化天线，天线的极化方式为单极子或偶极子其 中之一。

再进一步，所述的天线为电感型天线，天线为多圈环绕的闭合导电图形。

再进一步，所述的温度传感部件为薄膜型温度敏感型电阻器。

再进一步，所述的温度传感部件为表面印刷型温度敏感型电阻器。

再进一步，所述的温度传感部件的两个电极分别和天线上的谐振回路并联 连接。

再进一步，所述的温度传感部件的两个电极分别和天线上的谐振回路串联 连接。

利用本发明提供的方案所形成的一种带温度传感的薄型无源电子标 签，可以实现薄型标签形式，加上背胶直接贴装在物体表面，解决了行业内温 度传感器体积较大，安装和使用不方便的问题。在数据通信方面，使用数据采 集设备通过无线方式进行数据通信，免去了传统的传感器有线连接的麻烦，使 产品应用更灵活，更方便，易于操作。本发明提供的技术方案将兼容现有 电子标签的制作工艺。

同时本发明提供的电子标签的制作工艺高效稳定，具有小型化、集成 化等特点，极大地推动全球无源传感电子标签行业发展，具有较好的应用前景。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。

图1为本发明实例1中采用偶极子天线的无源温度传感电子标签的结 构图；

图2为本发明实例2中采用电感环绕天线的无源温度传感电子标签的 结构图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白 了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

本实例通过薄膜型温度敏感型电阻器与天线的一体化设计，使天线性能达 到理想状态，并结合温度敏感型电阻器的阻抗变化对天线的影响实现温度的检 测与判定。

实例一

参见图1，其所示为本实例中提供的采用偶极子天线的温度传感电子标签 的结构图。由图可知，本实例提供的一种带温度传感的薄型无源电子标签主要 包括绝缘基材100、超高频天线200、温度传感部件300以及芯片400四部分。

其中，超高频天线200设置在绝缘基材100上构成超高频电子标签天线， 而芯片400则固定在天线表面上，且芯片上的焊盘与标签天线上相应的焊盘 203、204进行电连接，由此构成超高频电子标签的主体结构。

电子标签中的芯片400为整个电子标签中的数据处理中心，该芯片具体采 用可实现超高频电子标签功能的芯片，芯片上具备两个超高频天线输入焊盘。

同时，该芯片具有一组唯一的芯片ID编码，该芯片ID编码在芯片工作时 可被读取，获得相应的芯片ID编码。

该芯片400在安装时，采用相应的胶实现与天线的可靠连接，该胶采用环 氧树脂胶，通过环氧树脂胶实现芯片焊盘和天线焊盘的可靠连接并将芯片可靠 地固定在天线表面。

对于该环氧树脂胶具体可采用具有单向异性导电性能的环氧树脂胶。

作为替换的，该环氧树脂胶还可采用具有导电颗粒的单向同性导电胶。