[发明专利]处理装置、部件输送装置以及处理方法有效
申请号: | 201710870221.8 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN107868976B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 松叶岭一;向当荣;片山大昌;阿部雅人;元吉圭太;村松秀树 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D5/54;C25D7/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;青炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 部件 输送 以及 方法 | ||
一种提高对构成电子部件的元件主体的处理的能力的处理装置、部件输送装置以及处理方法。处理装置(10)具有输送装置(12)与激光装置(13)。输送装置(12)具有输送转动体(20)与马达(40)。输送转动体(20)被支承为能够旋转。在输送转动体(20)的外周面形成有沿周向延伸的支承部,在该支承部以等角度间隔形成有保持槽。激光装置(13)对输送至处理位置的元件主体进行处理。控制装置控制马达(40),使输送转动体(20)每隔规定角度(形成保持槽(22)的角度)停止,并且将元件主体输送至处理位置。而且,控制装置控制激光装置(13),处理元件主体。
技术领域
本发明涉及进行与电子部件的制造相关的处理的处理装置以及处理方法。另外,本发明涉及构成该处理装置的部件输送装置。
背景技术
以往,安装于配线基板等的电子部件经由各种处理工序制作。例如,对于电子部件的外部端子而言,存在对在元件主体涂覆导电浆而形成的基底电极进行电镀处理而形成的方法、使元件主体所包括的内部电极的端面露出而通过无电镀形成的方法(例如参照专利文献1)等。
专利文献1:日本特开2004-40084号公报
然而,移动电话机等电子设备的小型化以及高性能化发展,对于搭载于这种电子设备的电子部件而言,小型化的要求也提高。而且,在小型的电子部件的制造工序中,追求高的处理能力。然而,例如在形成上述外部端子的各种方法中,难以实现处理能力的提高。
发明内容
本发明是为了解决上述问题点而完成的,其目的在于提供能够实现对构成电子部件的元件主体的处理的能力提高的处理装置、部件输送装置以及处理方法。
解决上述课题的处理装置是对构成电子部件的元件主体进行处理的处理装置,具有:输送机构,其具有被支承为能够旋转的输送转动体、沿周向以等角度间隔配设于上述输送转动体的端部并保持上述元件主体的多个保持槽、以及驱动上述输送转动体旋转的驱动部,所述输送机构对保持于上述保持槽的上述元件主体进行输送;供给机构,其将上述元件主体供给至多个上述保持槽;处理机构,其用于对处理位置的上述元件主体进行处理;以及控制机构,其控制上述输送机构,以便驱动上述输送转动体旋转从而将上述元件主体输送至上述处理位置,并控制上述处理机构,以便对输送来的上述元件主体进行处理。
根据该结构,利用圆形的输送转动体输送芯片并在规定的处理位置处理元件主体,从而例如与对排列在工作台上的芯片进行处理的情况相比,可高效地进行处理,即能够实现处理的能力的提高。另外,驱动输送转动体旋转来输送元件主体,从而能够不变更处理机构的位置地处理多个元件主体,因而能够实现处理能力的提高。
在上述处理装置中,优选上述保持槽形成为供上述元件主体的相邻的两个面的一部分抵接从而保持上述元件主体,并且与抵接的面平行的两个面整体从上述保持槽突出,上述元件主体呈长方体状,上述元件主体的面中的和与上述保持槽抵接的两个面平行的面为侧面,与上述抵接的两个面和两个上述侧面正交的两个面为端面,上述控制机构控制上述处理机构,对不与上述保持槽抵接的两个侧面中的一个侧面和两个端面进行处理。此外,“长方体状”例如包括长方体的角部、棱线部被倒圆角的情况。
根据该结构,能够将元件主体的相邻的两个侧面与输送转动体的保持槽抵接,稳定地保持元件主体。而且,能够对保持于保持槽的元件主体中不与保持槽抵接的两个侧面和两个端面中的至少一个面进行处理。
在上述处理装置中,优选上述控制机构控制上述输送机构每隔形成上述保持槽的角度停止上述输送转动体,并且控制上述处理机构对停止在上述处理位置的上述元件主体进行处理。
根据该结构,每隔形成保持槽的角度停止输送转动体,从而能够将元件主体可靠地停止在处理位置。而且,能够对停止在处理位置的元件主体高精度地进行处理。
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