[发明专利]柔性散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及到一种柔性散热装置，具体为利用锻压了单面或双面的FFCL的柔性特征和可进行细微精致的图案化的特性，实现可随意弯曲或折叠的同时，对于电子器械内部的电路元件之间所产生的热量，进行有效散热的柔性散热装置。

背景技术

通常来讲，电子器械指着，需要“轻薄短小”的设计的同时，从CPU或其他各种电路元件产生热量的智能手机，平板电脑，智能电视，医疗器械，导航仪，航空电子器械，穿戴式电子产品，智能手表或MP3等。热管(Heat Pipe)为用于散热电子器械内部的热量，通过介质(工作液)的蒸发和凝结，使热量从受热部传递至散热部的散热电子元件。

具体讲，热管为，进行减压处理(Reduced Pressure：真空)的内部装入乙醇等工作液后，使热管的一端受热，液体变为蒸汽流向另一端(真空环境中，相变温度较低，即为从液体变为气体所需的相变温度低的特性)，在另一端蒸汽放热之后变为液体，通过毛细作用回流至起始位置的结构。

图1a为示出了根据现有技术文献(韩国公开专利第2015-0091873)的包括热管120的一种便携装置的结构图。

参考图1可知，便携装置100包括：至少包括一个电子元件110a的电路基板110、设于电子元件110a之上，散热电子元件110a产生的热量的热管120、以及使电路基板110和热管120相互贴合的散热材料。

电子元件110a可以为AP(Application Processor：应用处理器)，CPU(Central Processing Unit：中央处理器)，PMIC(Power Management IC：电源管理回路)之一。上述的电子元件110a为便携装置的主要发热源。因此，热管120设于电子元件110a之上，并使电子元件110a产生的热量散热至其它部分。

图1b是示出根据现有技术文献的在电路基板上设置热管的一种示例的图面。

热管120设于电子元件110a之上，并包括：吸收电路基板110产生的热量的蒸发部310(Evaporator)、形成于电路基板110的侧面部分，把吸收的热量传递至与电子元件110a相反方向的连接部320、散发所传导的热量的凝聚部330(Condenser)。

蒸发部310吸收电子元件110a产生的热量之后转化为气体，转化为气体的热量沿着连接部320移动到凝聚部330。凝聚部330使转化为气体的热量凝聚为液体，从而释放所示吸收的热量。释放出的热量沿着连接部320重新移动至蒸发部310。

以此，热管120可以使电路基板110产生的热量分散至电路基板110以外的便携装置内部其他位置。

图1c是示出现有技术文献中的热管的图面。

参考图1c可知，图中便携装置a为，把图1b的便携装置切为“X2”的截面图。切为“X2”的部分是热管120的连接部320形成的部分。热管120是由蒸汽腔410、吸液芯420(Wick)、导热基材430构成。

参考图1c可知，蒸汽腔410(Vapor Cavity)从电路基板450吸收热量之后进行相变，使其转化为气体。转化为气体的热量沿着蒸汽腔410移动，传达至凝聚部330。吸液芯420围绕着蒸汽腔410，从凝聚部330释放出的热量进行相变，使其转化为液体。转化为液体的热量沿着吸液芯420重回至蒸发部310。导热基材430围绕着吸液芯420；其中，导热基材430是由铜(Cu),银(Ag)，钛(Ti)，铬(Gr)，金(Au),碳(C)，镍(Ni),铁(Fe),铂金(Pt),石墨(Graphite)，氮化硼(BN)之一，或两者以上的合金来构成。

但是，热管120的厚度过大，不适合用于吸收电子元件110a的热量之后在电池释放。考虑了便携装置的宽度，插入热管120使电子元件110a和电池130直接连接是十分困难的。

最终，现有技术文献中的热管120可以释放出便携装置内部的热量，但是因自身结构的限制，即为存在着尺寸、厚度等限制，而且无法自由地弯曲或折叠，因此安装至电子器械内部是十分困难的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性散热装置，具体为：利用锻压了单面或双面的FFCL的柔性特征和可进行细微精致的图案化的特性，实现可随意弯曲或折叠的同时，对于电子器械内部的电路元件之间所产生的热量，进行有效散热。