[发明专利]一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法及模切装置

说明书

本发明涉及一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法及模切装置，模切方法具体包括以下步骤：1)将聚酰亚胺薄膜料带贴合在辅助料带上，之后在聚酰亚胺薄膜料带上模切出聚酰亚胺薄膜；2)将第二保护膜贴合在聚酰亚胺薄膜料带上，之后排掉辅助料带及聚酰亚胺薄膜料带上的废料；3)将离型膜料带贴合在聚酰亚胺薄膜上，并对离型膜料带进行修边，之后排掉第二保护膜及离型膜料带上的废料；装置包括辅助料带送料单元、第一模切单元、第二保护膜送料单元、第一排废单元、离型膜料带送料单元、第二模切单元及第二排废单元。与现有技术相比，本发明最终产品的离型膜料带上不会残留刀印，且料带上产品的完整性好，易于加工。

技术领域

本发明属于聚酰亚胺薄膜技术领域，涉及一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法及模切装置。

背景技术

随着科技的不断发展，自动化加工方式的应用越来越普遍。在电子行业中，将聚酰亚胺薄膜(PI膜)贴在电子产品上的工序，已实现了自动化操作。在自动化贴合的过程中，存在以下问题：

1、用于自动化贴合的聚酰亚胺薄膜的尺寸较小(3mm×2mm×0.2mm)，在离型膜料带上同时模切出多个聚酰亚胺薄膜之后，需要将外框废料以及多个聚酰亚胺薄膜之间的废料排掉，但由于聚酰亚胺薄膜较小，且聚酰亚胺薄膜与离型膜料带之间设有一层双面胶，在排废时，双面胶会回粘，导致聚酰亚胺薄膜会随着废料一起被排掉，造成料带上产品缺失，因此直接在离型膜料带上进行排废的难度较大；

2、直接在离型膜料带上模切出多个聚酰亚胺薄膜时，模切刀口的深度难以精确掌控，导致离型膜料带上往往会残留刀印，若刀印过深，则在自动化贴合时，机械臂无法将聚酰亚胺薄膜从离型膜料带上顺利剥离；

3、聚酰亚胺薄膜在离型膜料带上的位置若出现偏差，则自动化贴合装置将无法识别出聚酰亚胺薄膜，因此应保证离型膜料带的边缘平直，且聚酰亚胺薄膜与离型膜料带边缘的距离偏差应小于±0.2mm，使模切的难度进一步增加。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法及模切装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法，聚酰亚胺薄膜产品包括离型膜料带、多个聚酰亚胺薄膜以及设置在聚酰亚胺薄膜与离型膜料带之间的双面胶，所述的模切方法具体包括以下步骤：

1)将聚酰亚胺薄膜料带贴合在辅助料带上，之后在聚酰亚胺薄膜料带上模切出聚酰亚胺薄膜；

2)将第二保护膜贴合在聚酰亚胺薄膜料带上，之后排掉辅助料带及聚酰亚胺薄膜料带上的废料；

3)将离型膜料带贴合在聚酰亚胺薄膜上，并对离型膜料带进行修边，之后排掉第二保护膜及离型膜料带上的废料。

本发明中，先将聚酰亚胺薄膜料带贴合在辅助料带上，模切聚酰亚胺薄膜时的刀印便留在了辅助料带上，将辅助料带排掉后，最终的聚酰亚胺薄膜产品上便不会出现刀印的残留。对离型膜料带进行修边之后，能够保证离型膜料带的边缘平直，便于后续工艺的顺利进行。

作为优选的技术方案，所述的第二保护膜为80g的PET保护膜。

进一步地，步骤1)中，所述的辅助料带包括第一保护膜以及贴合在第一保护膜上的辅助离型膜，所述的双面胶位于聚酰亚胺薄膜料带与辅助离型膜之间。第一保护膜作为步骤1)中的载体料带，模切时只对辅助离型膜及聚酰亚胺薄膜料带进行模切。第一保护膜及第二保护膜都具有粘性。

在模切聚酰亚胺薄膜后，将第二保护膜贴合在聚酰亚胺薄膜料带上，在将聚酰亚胺薄膜的外框废料以及多个聚酰亚胺薄膜之间的废料排掉的过程中，聚酰亚胺薄膜始终贴合在第二保护膜上，由于双面胶位于聚酰亚胺薄膜料带与辅助离型膜之间，而聚酰亚胺薄膜与第二保护膜之间没有双面胶，因而避免了双面胶回粘导致聚酰亚胺薄膜随着废料一起被排掉的情况，保证了料带上的产品完整性。