[发明专利]电子零件

说明书

本发明提供一种谋求同时实现磁导率的进一步提高与端子电极镀敷性的提高，且具有可应对小型化、高频化的芯的电子零件。本发明的电子零件具备轴部(11)、形成在轴部(11)的端部且与轴部(11)一并构成芯的轴环部(12)、卷绕在轴部(11)而成的线圈状的导体、及形成在轴环部(12)且与导体的端部电连接而成的电极端子，并且轴部(11)与轴环部(12)包含金属系磁性材料，轴部(11)是比轴环部(12)更紧密地填充金属系磁性材料而成。

技术领域

本发明涉及一种具备芯与卷绕在芯的轴部而成的线圈状的导体的称为电感零件等的电子零件。

背景技术

电感器、扼流线圈、变压器等线圈零件(所谓电感零件)具有磁性材料、与形成在所述磁性材料的内部或表面的线圈。作为面向电源的线圈零件，就电流特性良好的方面而言，可代表性地列举对磁性体实施绕线而成的线圈零件。特别是在重视饱和特性的情况下，目前使用金属系磁性材料。并且，随着机器的高性能化，对于该零件，不仅要求电流特性，还要求应对小型化或高频化。

例如专利文献1中，作为使电特性及可靠性提高，并且可向电路基板上进行良好的高密度安装或低外形安装的小型电子零件，揭示了如下电子零件，该电子零件具备卷绕在基材的被覆导线、与包含含有填料的树脂材料且被覆导线部的外周的包装树脂部。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2013-45927号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

在此，如果欲单纯地将线圈零件小型化，则包裹线圈的磁性体的厚度也会变薄。这成为使有效磁导率降低的原因。另外，如果欲应对高频化，则想到为了抑制磁性材料的损耗而提高绝缘性，或使用小粒径的磁性材料。但这些方案均存在降低材料磁导率的缺点。需要弥补如所述般向小型化、高频化方向发展时所产生的有效磁导率或材料磁导率的降低。

作为另一课题，已知在为了实现小型化而将端子电极直接附于芯上的情况下，会产生镀敷伸展的课题。其产生原因为：由于磁性材料向高填充化或小粒径化方向发展，磁性体的表面的粗糙度(粒子间的间隔的大小)变小。因此，为了应对小型化与高频化，而变得需要具有高填充率并且不会镀敷伸展的芯。

本发明的课题在于考虑这些情况，而提供具有可应对小型化、高频化的芯的电子零件。

[解决问题的技术手段]

本发明者等人经过努力研究，结果完成了如下的本发明。

(1)一种电子零件，其具备轴部、形成在轴部的端部且与轴部一并构成芯的轴环部、卷绕在轴部而成的线圈状的导体、及形成在轴环部且与导体的端部电连接而成的电极端子，并且轴部与轴环部包含金属系磁性材料，轴部是比轴环部更紧密地填充金属系磁性材料而成。

(2)根据(1)所述的电子零件，其中关于轴环部中的金属系磁性材料的填充率a及轴部中的金属系磁性材料的填充率b，a/b为0.9～0.97。

(3)根据(1)或(2)所述的电子零件，其中芯为筒型芯或T型芯。

(4)根据(1)至(3)中任一项所述的电子零件，其中金属系磁性材料是由合金系磁性粒子大量集聚而成，邻接的所述合金系磁性粒子彼此主要经由各自粒子表面附近所形成的氧化覆膜彼此的结合而集聚。

(5)根据(1)至(4)中任一项所述的电子零件，其还在线圈状的导体的外侧具备包装部件，包装部件具有有机树脂与金属系磁性材料，包装部件所含有的金属系磁性材料与构成轴部及轴环部的金属系磁性材料可为相同种类，也可为不同种类。

(6)根据(1)至(5)中任一项所述的电子零件，其中电极端子含有Ag、Ni及Sn。

[发明的效果]