[发明专利]一种嵌入式热敏传感器及温度测量方法

权利要求书

1.一种嵌入式热敏传感器，其包括热敏元件(1)，其特征在于，还包括陶瓷保护罩I(2)、隔热电池包(3)、陶瓷保护罩II(4)、保护电阻(6)和耐高温电池(7)，热敏元件(1)和耐高温电池(7)构成温度测量电路；耐高温电池(7)置于隔热电池包(3)内；陶瓷保护罩I(2)和陶瓷保护罩II(4)套装在隔热电池包(3)两端；热敏元件(1)置于陶瓷保护罩I(2)顶端；陶瓷保护罩II(4)端部设置有信号输出触点(5)，所述信号输出触点(5)包括电源正极(51)、电源负极(52)和测量信号(53)，保护电阻(6)与热敏元件(1)串联。

2.根据权利要求1所述的嵌入式热敏传感器，其特征在于，所述温度测量电路还包括温控开关(8)，温控开关(8)与热敏元件(1)串联。

3.根据权利要求1和2所述的嵌入式热敏传感器，其特征在于，所述温度测量电路为电压式测量电路，所述热敏元件(1)、耐高温电池(7)、保护电阻(6)和温控开关(8)组成的电路为闭环电路，所述测量信号(53)连接在保护电阻(6)与热敏元件(1)的串接点。

4.根据权利要求1和2所述的嵌入式热敏传感器，其特征在于，所述温度测量电路为电流式测量电路，所述热敏元件(1)、耐高温电池(7)、保护电阻(6)和温控开关(8)组成的电路为开环电路，测量信号(53)连接在电路断开点。

5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的热敏传感器，其特征在于，所述的陶瓷保护罩I(2)和陶瓷保护罩II(4)侧面均开有通气槽。

6.根据权利要求5所述的嵌入式热敏传感器，其测量方法为：

第一步、在设备内部开若干测量孔(81)、一个数据处理单元槽(82)和数据连接通道(83)；

第二步、测量孔(81)和数据处理单元槽(82)孔底放适量导热材料；

第三步、将嵌入式热敏传感器置于测量孔中，有热敏元件(1)的一端置孔底；

第四步、用隔热材料填充嵌入式热敏传感器与测量孔的间隙；

第五步、安装数据采集处理单元置于数据处理单元槽(82)中，安装数据传输单元于数据连接通道(83)中；

第六步、实时采集数据，根据以下公式计算热敏元件(1)的阻值R_T：

电压式测量法：

电流式测量法：

式中：R为保护电阻(6)的阻值，U_R为保护电阻(6)的电压，U_T为热敏元件(1)的实测电压，U为耐高温电池(7)的电压，I_R为保护电阻(6)的电流，I为回路电流；

第七步、根据热敏元件(1)阻值R_T与温度对应关系，通过数据采集处理单元获得测量温度，并存储测量温度数据。