[发明专利]一种新型控制器

说明书

技术领域

本发明涉及控制器领域，具体涉及一种新型控制器。

背景技术

目前，控制器在使用过程中，存在着散热不好的问题，热量长时间存储在盒体内与电子元件接触，容易损坏电子元件，增加返修率。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种新型控制器，能够将热量快速导出至散热底座，避免大电流产生的热量与PCB电子元件的接触，减少元件的损坏，提高使用性能，减少返修。

本发明是通过以下技术方案实现的：一种新型控制器，包括压铸散热底座、PCB负极导流铜柱、铝件固定绝缘粒、密封上盖、贴片功率管铝基板、导流导热铝件、功能端口PCB板、导流导热铜柱；所述贴片功率管铝基板与压铸散热底座固连；所述导流导热铝件贴合固定在贴片功率管铝基板上面；所述PCB负极导流铜柱垂直安装于贴片功率管铝基板上；所述功能端口PCB板固定在PCB负极导流铜柱上面；所述导流导热铜柱除一个与功能端口PCB板垂直连接，其余均垂直固定在导流导热铝件上；所述密封上盖与压铸散热底座密封连接，并通过螺栓固定；所述功能端口PCB板和密封上盖上对应设有能够使导流导热铜柱穿过的通孔，导流导热铜柱位于密封上盖的外侧设有密封圈。

所述导流导热铝件上设有螺栓孔。

所述导流导热铜柱通过螺栓与导流导热铝件连接。

所述导流导热铝件通过螺栓与贴片功率管铝基板固定。

所述导流导热铝件配设有铝件固定绝缘粒，铝件固定绝缘粒套装在螺栓的外部。

所述导流导热铝件和PCB负极导流铜柱错开设置。

所述贴片功率管铝基板通过螺栓与压铸散热底座固定。

所述导流导热铜柱包括连接电机的U、V、W三个柱体，和连接电源正负极的两个柱体，其中连接电源负极的柱体与功能端口PCB板连接，其余均与导流导热铝件连接。

所述功能端口PCB板为环氧树脂材质。

所述密封上盖为尼龙材质。

本发明的有益效果是：一种新型控制器，采用铜柱、铝件，进行大电流快速导出至散热底座，避免大电流产生的热量与PCB电子元件的接触，减少元件的损坏，提高使用性能，减少返修。

附图说明

图1为一种新型控制器的分解图。

图2为一种新型控制器的整体结构示意图。

图中，1.压铸散热底座，2.PCB负极导流铜柱，3.铝件固定绝缘粒，4.密封上盖，5.贴片功率管铝基板，6.导流导热铝件，7.功能端口PCB板，8.导流导热铜柱。

具体实施方式

如附图1所示，一种新型控制器，包括压铸散热底座1、PCB负极导流铜柱2、铝件固定绝缘粒3、密封上盖4、贴片功率管铝基板5、导流导热铝件6、功能端口PCB板7、导流导热铜柱8；所述贴片功率管铝基板5与压铸散热底座1固连；所述导流导热铝件6贴合固定在贴片功率管铝基板5上面；所述PCB负极导流铜柱2垂直安装于贴片功率管铝基板5上；所述功能端口PCB板7固定在PCB负极导流铜柱2上面；所述导流导热铜柱8除一个与功能端口PCB板7垂直连接，其余均垂直固定在导流导热铝件6上；所述密封上盖4与压铸散热底座1密封连接，并通过螺栓固定；所述功能端口PCB板7和密封上盖4上对应设有能够使导流导热铜柱8穿过的通孔，导流导热铜柱8位于密封上盖4的外侧设有密封圈。

所述导流导热铝件6上设有螺栓孔。

所述导流导热铜柱8通过螺栓与导流导热铝件6连接。

所述导流导热铝件6通过螺栓与贴片功率管铝基板5固定。

所述导流导热铝件6配设有铝件固定绝缘粒3，铝件固定绝缘粒3套装在螺栓的外部。

所述导流导热铝件6和PCB负极导流铜柱2错开设置。

所述贴片功率管铝基板5通过螺栓与压铸散热底座1固定。

所述导流导热铜柱包括连接电机的U、V、W三个柱体，和连接电源正负极的两个柱体，其中连接电源负极的柱体与功能端口PCB板7连接，其余均与导流导热铝件6连接。

所述功能端口PCB板7为环氧树脂材质。

所述密封上盖4为尼龙材质。