[发明专利]一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法在审
申请号: | 201710829497.1 | 申请日: | 2017-09-14 |
公开(公告)号: | CN107494675A | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 王辉 | 申请(专利权)人: | 王辉 |
主分类号: | A21D13/31 | 分类号: | A21D13/31;A21D13/38;A21C9/04;A21C11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 246620 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芝麻 设备 表面 布设 方法 | ||
1.一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法,其特征在于,包括如下操作:
将小苏打加入面粉中,加温水和面,醒面20~30min,然后揪成一个个用于制作烧饼的面团,将面面团包裹一层酱心,将成形模具放入托盘内,成形模具包括模板,模板上阵列状开设模孔,模孔为通孔,然后将包馅的面团放入各模孔内,将面团在模孔内压制成型得到饼坯;将托盘放置在芝麻布料设备的布料区,启动芝麻布料设备向模板上的各饼坯表面撒布芝麻,撒布芝麻后将模板从托盘内取出,然后将托盘送至烤箱内进行烘烤,烘烤后取出摊凉即可。
2.根据权利要求1所述的一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法,其特征在于,面团包裹的酱心为肉末酱。
3.根据权利要求2所述的一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法,其特征在于,模型槽的槽腔形状为祥云形、兔形、熊形、星形中任意一种。
4.根据权利要求2所述的一种在均布芝麻设备上向饼坯表面布设芝麻的制饼方法,其特征在于,芝麻压布设备包,包括机架A,机架A上设置有均布台,均布台上设置有储液区、装料区和布料区,储液区、装料区和布料区沿方向A依序间隔设置,方向A为水平方向,均布台的上方设置有导轨横梁和活动安装座,活动安装座沿方向A滑动安装在导轨横梁上,导轨横梁的两端固定在机架A上,活动安装座的下侧设置有水平布置的压板,压板沿铅垂方向升降式安装在活动安装座上,压板的下表面上设置有立状布置的布料压头,布料压头的下端面形状与饼坯的形状相一致,布料压头呈阵列状在压板上布设,储液区设置有盛装液体的储液槽,装料区设置储放芝麻的芝麻槽,布料区用于放置待布设芝麻的饼坯,驱动机构A调节压板上下移动,驱动机构B调节活动安装座沿方向A进行移动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王辉,未经王辉许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710829497.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。