[发明专利]一种云计算主板的散热装置

权利要求书

1.一种云计算主板的散热装置，其特征在于，包括主板和一个散热器，所述的主板包括一个CPU和起固定散热器作用的安装通孔，所述散热器包括一个散热基板、散热条以及抽风装置；所述的散热器通过主板通孔与主板上的CPU紧紧贴合固定在一起，并位于CPU的正上方；所述的散热器的结构包括，所述的散热条安装在散热基板上的安装孔内，抽风装置位于散热条的正上方，并通过散热基板上的定位孔安装固定。

2.根据权利要求1所述的一种云计算主板的散热装置，其特征在于，所述的散热基板上交叉排列着多个圆孔，所述的散热条以插拔方式安装于散热基板的安装孔内。

3.根据权利要求2所述的一种云计算主板的散热装置，其特征在于，所述散热条由复合定型相变材料加工而成。

4.根据权利要求3所述的一种云计算主板的散热装置，其特征在于，所述复合定型相变材料按质量百分比计，包括20%～70%的饱和烷烃类、5%～40%低熔点合金和5%～50%膨胀石墨。

5.根据权利要求4所述的一种云计算主板的散热装置，其特征在于，所述膨胀石墨采用通孔结构。

6.根据权利要求5所述的一种云计算主板的散热装置，其特征在于，所述复合定型相变材料的制备方法，包括以下步骤：

(1) 准确称取低熔点配方所需的各金属粉末的重量，手动搅拌混合后再在氦气氛围的球磨机中将合金粉末混合均匀；

(2) 将混合均匀后的粉末倒入石墨坩埚中，放入惰性气氛的烧结炉中，在5～10K的升温速率系升温到在270～350℃，然后在该温度下烧结30～60min，然后随炉降温；

(3) 称取有机相变材料，在60～70℃的惰性气氛炉中加热至完全熔化；

(4) 取所需质量百分比的熔炼完成后的低熔点合金，然后加入到上述（3）材料中；

(5) 继续加热并不断搅拌，至合金也完全熔化；

(6) 待混合均匀后，将称取的膨胀石墨加入到上述（5）材料中；

(7) 在搅拌下吸附1～1.5h后，停止加热。