[发明专利]一种聚苯醚合金材料在审
申请号: | 201710811293.5 | 申请日: | 2017-09-11 |
公开(公告)号: | CN109486163A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 余忠琪 | 申请(专利权)人: | 江苏瑞腾涂装科技有限公司 |
主分类号: | C08L71/12 | 分类号: | C08L71/12;C08K3/36;C08K3/24 |
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地址: | 211216 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚苯醚合金 金属粘接剂 聚苯醚树脂 铝酸钙水泥 功能母料 加工助剂 热稳定剂 重量份数 热稳定 润滑剂 硅灰 浸锡 锡渣 残留 | ||
本发明公开了一种聚苯醚合金材料,按照重量份数计算,包括如下原料:聚苯醚树脂30‑70份,硅灰3‑8份,铝酸钙水泥5‑12份,润滑剂1‑3份,功能母料1‑5份,金属粘接剂3‑5份,热稳定剂0.5‑2份,弹性体2‑7份,加工助剂0.8‑2份。本发明的聚苯醚合金材料热稳定好,经浸锡处理后没有锡渣残留。
技术领域
本发明涉及工程材料,特别是涉及一种聚苯醚合金材料。
背景技术
聚苯醚树脂分子链中含有芳香环结构,材料的结构决定材料的性能,聚苯醚的结构赋予其优异的机械性能、电性能、耐酸碱和洗涤剂腐蚀、耐热性、尺寸稳定性和耐蠕变性等优良的性能,使得其聚苯醚合金材料被广泛用于光伏、电子电器、汽车零部件及水处理等领域。但在实际应用过程中发现,聚苯醚树脂合金材料在受力的情况下与矿物油及酮类、酯类溶剂接触易导致产品开裂。
随着电子电器行业的不断发展,在电子电器的应用中对聚苯醚的耐热性、电性能要求甚高。如将聚苯醚材料在变频空调印制板定位支架产品中应用时,现有聚苯醚材料的耐热性差,经浸锡处理后锡渣残留高,无法满足电子电器行业中的要求。
发明内容
发明目的:提供一种聚苯醚合金材料,以解决现有聚苯醚材料用于制备变频空调印制板定位支架产品时的耐热性差和浸锡处理后锡渣残留高的技术问题。
技术方案:一种聚苯醚合金材料,按照重量份数计算,包括如下原料:聚苯醚树脂30-70份,硅灰3-8份,铝酸钙水泥5-12份,润滑剂1-3份,功能母料1-5份,金属粘接剂3-5份,热稳定剂0.5-2份,弹性体2-7份,加工助剂0.8-2份。
优选的,按照重量份数计算,包括如下原料:聚苯醚树脂30份,硅灰3份,铝酸钙水泥5份,润滑剂1份,功能母料1份,金属粘接剂3份,热稳定剂0.5份,弹性体2份,加工助剂0.8份。
优选的,按照重量份数计算,包括如下原料:聚苯醚树脂70份,硅灰8份,铝酸钙水泥12份,润滑剂3份,功能母料5份,金属粘接剂5份,热稳定剂2份,弹性体7份,加工助剂2份。
优选的,按照重量份数计算,包括如下原料:聚苯醚树脂50份,硅灰5份,铝酸钙水泥9份,润滑剂2份,功能母料3份,金属粘接剂4份,热稳定剂1份,弹性体5份,加工助剂1份。
优选的,按照重量份数计算,包括如下原料:聚苯醚树脂40份,硅灰4份,铝酸钙水泥10份,润滑剂2份,功能母料2份,金属粘接剂3份,热稳定剂1.5份,弹性体4份,加工助剂1.5份。
有益效果:与现有技术相比,本发明的聚苯醚合金材料热稳定好,经浸锡处理后没有锡渣残留。将其用于制备的变频空调印制板定位支架在150℃预热不变形;成型产品通过波峰焊处理后浸入250℃锡炉处理,变频空调印制板定位支架不融化且表面没有锡渣残留。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例,对本发明的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域内的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他的实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
原料:聚苯醚树脂30份,硅灰3份,铝酸钙水泥5份,润滑剂1份,功能母料1份,金属粘接剂3份,热稳定剂0.5份,弹性体2份,加工助剂0.8份。
实施例2
原料:聚苯醚树脂70份,硅灰8份,铝酸钙水泥12份,润滑剂3份,功能母料5份,金属粘接剂5份,热稳定剂2份,弹性体7份,加工助剂2份。
实施例3
原料:聚苯醚树脂50份,硅灰5份,铝酸钙水泥9份,润滑剂2份,功能母料3份,金属粘接剂4份,热稳定剂1份,弹性体5份,加工助剂1份。
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