[发明专利]利用接地片的接地脚降低双排端子间信号干扰的连接器

权利要求书

1.一种利用接地片的接地脚降低双排端子间信号干扰的连接器，至少包括一绝缘座体、多支第一端子、多支第二端子及一接地片，该等第一端子嵌设于该绝缘座体上邻近顶部的位置、该等第二端子嵌设于该绝缘座体的上邻近底部的位置、该接地片则嵌设于该绝缘座体内对应于该等第一端子及该等第二端子间的部位，该连接器的特征在于：

该等第一端子的后端分别设有一第一焊接部，该等第一焊接部沿水平方向排列，且其自由端能分别被焊接至一电路板上的第一接点；

该等第二端子的后端分别设有一第二焊接部，该等第二焊接部也沿水平方向排列，且其自由端是能分别被焊接至该电路板上的第二接点，以使该等第二焊接部能与对应的该等第一焊接部间分别保持一间隔距离，该电路板上对应于该等第一焊接部及第二焊接部间的区域则形成有一间隔区域；及

该接地片的后端设有至少一第一接地脚，该第一接地脚的自由端能延伸至该等第一焊接部及第二焊接部之间，且能被焊接至该电路板上的间隔区域内，该第一接地脚与该间隔区域的两侧保持有一预定距离。

2.如权利要求1所述的连接器，其中，该等第一端子中包括二对第一高频端子，该等第二端子中则包括两对第二高频端子，该等第一高频端子及该等第二高频端子的焊接部位置相互对应，且该第一接地脚的自由端焊接至该间隔区域内对应于该等第一高频端子及该等第二高频端子之间的位置。

3.如权利要求2所述的连接器，其中，该第一接地脚的自由端与该间隔区域的两侧的距离介于0.05厘米～2.9厘米之间。

4.如权利要求3所述的连接器，其中，该第一接地脚的自由端与该间隔区域的两侧的距离介于0.3厘米～0.5厘米之间。

5.如权利要求4所述的连接器，其中，该等第一接点及第二接点间的距离介于0.3厘米～5厘米之间。

6.如权利要求5所述的连接器，其中，该等第一接点及第二接点间的距离介于0.90厘米～5厘米之间。

7.如权利要求6所述的连接器，其中，该电路板的间隔区域内设有至少一第一接地孔，该第一接地脚的自由端穿过该第一接地孔，并通过焊料焊接至该电路板上。

8.如权利要求7所述的连接器，其中，该接地片上设有两支该第一接地脚。

9.如权利要求8所述的连接器，其中，该接地片上还设有两个第二接地脚，各该第二接地脚的自由端被焊接至该电路板上邻近该间隔区域的两侧的位置。

10.如权利要求9所述的连接器，其中，该电路板上邻近该间隔区域的两侧的位置分别设有一第二接地孔，该第二接地脚的自由端穿过该第二接地孔，并通过焊料焊接至该电路板上。