[发明专利]通讯机柜散热装置在审

专利信息
申请号: 201710794758.0 申请日: 2017-09-06
公开(公告)号: CN107333457A 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 张伟 申请(专利权)人: 合肥宗平计算机科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所53113 代理人: 张玺
地址: 230088 安徽省合肥市高*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 通讯 机柜 散热 装置
【说明书】:

技术领域

发明属于通讯机柜领域,更具体地说,尤其涉及一种通讯机柜散热装置。

背景技术

目前现有的IT机柜内的散热设施,是将散热风扇安装在机柜的顶部,利用机柜内的电源连接运转,由于机柜内安装的设备较多,机组运行时设备发热量大,机柜顶部的散热风扇安装位置不佳,无法实现机柜内热空气的流动,机内的热量不能有效排出,不仅影响设备的正常运行,而且也减少机柜内设备的使用寿命,而且散热风扇的散热效果有限。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通讯机柜散热装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种通讯机柜散热装置,包括机柜本体,所述机柜本体的内部设有放置板,所述机柜本体的内壁设有管体,所述管体的侧壁设有通风口,所述机柜本体的上端面设有散热风扇,所述机柜本体的上端面且位于散热风扇的外侧设有防尘罩,所述防尘罩的上端设有顶棚,所述顶棚的下端面设有控温开关,所述机柜本体的上端内壁设有温度传感器,所述机柜本体的侧壁设有换热器,所述控温开关的输入端电性连接温度传感器,所述控温开关的输出端电性连接换热器和散热风扇,所述放置板的内部的空腔中设有换热管,所述换热管连接换热器,所述放置板的上下端面均设有通风口。

优选的,所述顶棚的形状设置为三角形,且顶棚的表面设有防锈喷漆。

优选的,所述防尘罩的网孔直径不大于0.5mm,且防尘罩的形状设置为环形。

优选的,所述放置板的上端面设有垫块,所述垫块设置在通风口的两侧。

优选的,所述控温开关的动作温度范围设有三个,动作温度范围分别为40-50℃,50-70℃和大于70℃。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明与常规通讯机柜散热装置相比,将散热风扇的风通过放置板和管体引至机柜本体内部的各个角落,散热效果好,而且设有换热器,当机柜本体内的温度过高使,换热器启动,进行快速有效的降温,采用控温开关,根据温度,实时控制散热风扇和换热器,使能源利用更加有效,更加节能,避免能源浪费。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明的放置板结构示意图;

图3为本发明的控温开关电性连接图。

图中:1机柜本体、2放置板、3管体、4通风口、5顶棚、6防尘罩、7散热风扇、8控温开关、9管道、10温度传感器、11换热器、12换热管、13垫块。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

实施例

一种通讯机柜散热装置,包括机柜本体1,所述机柜本体1的内部设有放置板2,所述机柜本体1的内壁设有管体3,所述管体3的侧壁设有通风口4,所述机柜本体1的上端面设有散热风扇7,所述散热风扇7通过管道9连通管体3,所述机柜本体1的上端面且位于散热风扇7的外侧设有防尘罩6,所述防尘罩6的上端设有顶棚5,所述顶棚5的下端面设有控温开关8,所述机柜本体1的上端内壁设有温度传感器10,所述机柜本体1的侧壁设有换热器11,所述控温开关8的输入端电性连接温度传感器10,所述控温开关8的输出端电性连接换热器11和散热风扇7,所述放置板2的内部的空腔中设有换热管12,所述换热管12连接换热器11,所述放置板2的上下端面均设有通风口4。

具体的,所述顶棚5的形状设置为三角形,且顶棚5的表面设有防锈喷漆,避免雨水灰尘集留,避免上锈。

具体的,所述防尘罩6的网孔直径不大于0.5mm,且防尘罩6的形状设置为环形,可以过滤进入机柜本体内部的气流,避免机柜本体内壁进入灰尘。

具体的,所述放置板2的上端面设有垫块13,所述垫块13设置在通风口4的两侧,避免通讯机柜的部件放置在放置板2上挡住通风口4影响散热。

具体的,所述控温开关8的动作温度范围设有三个,动作温度范围分别为40-50℃,50-70℃和大于70℃,当机柜本体1内的温度40-50℃时,控温开关8启动散热风扇7进行散热,当温度为50-70℃时换热器11启动进行散热,当温度大于70℃时,散热风扇7和换热器11同时启动进行散热。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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