[发明专利]非隔离新型LED驱动电路及LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及LED驱动电路领域技术，尤其是指一种非隔离新型LED驱动电路及LED灯。

背景技术

目前在LED照明市场上，以隔离驱动电源为主。现有的LED驱动电路结构复杂，所用电感等元件体积大，难以集中到现有LED灯外罩内的电路板中，不利于生产加工，同时也导致散热困难，缩短LED灯的使用寿命。

发明内容

本发明针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种非隔离新型LED驱动电路及LED灯，其通过对驱动电路输出信号占空比和频率的设计，使得所用电感参数变小，可以使电路元件集中贴片到现有LED灯外罩内的电路板中，实现了全贴片机械化生产，同时，灯罩内空间变大，改善散热性能，从而延长LED灯的使用寿命。

为实现上述之目的，本发明采取如下技术方案：

一种非隔离新型LED驱动电路，包括整流桥、第一电容、二极管、电感、第二电容、非隔离恒流驱动芯片；所述整流桥具有第一输入端、第二输入端、第一输出端以及第二输出端，所述整流桥的第一输入端、第二输入端分别与火线、零线连接；所述整流桥的第一输出端分别与第一电容的一端、二极管的负极连接，所述整流桥的第二输出端接地；所述第一电容的另一端接地，所述第二电容和电感串联后并联于二极管的两端，所述第二电容的两端分别为第一驱动输出端、第二驱动输出端；所述二极管的正极与非隔离恒流驱动芯片连接，所述非隔离恒流驱动芯片上设有Drain引脚、VDD引脚以及CS引脚，所述Drain引脚连接于二极管的正极，所述CS引脚通过电阻接地，所述VDD引脚通过第三电容接地。

作为一种优选方案：所述电感为贴片电感。

作为一种优选方案：所述电阻和第三电容均采用贴片式。

作为一种优选方案：所述第一电容和第二电容均为电解电容；所述第一电容的正极与前述整流桥的第一输出端连接，第一电容的负极接地；所述第二电容的正极与二极管的负极连接，所述第二电容的负极与电感连接。

一种LED灯，包括有灯罩、装设于灯罩内的电路板及连接于电路板上的LED灯，所述电路板上具有非隔离新型LED驱动电路；

所述非隔离新型LED驱动电路包括整流桥、第一电容、二极管、电感、第二电容、非隔离恒流驱动芯片；所述整流桥具有第一输入端、第二输入端、第一输出端以及第二输出端，所述整流桥的第一输入端、第二输入端分别与火线、零线连接；所述整流桥的第一输出端分别与第一电容的一端、二极管的负极连接，所述整流桥的第二输出端接地；所述第一电容的另一端接地，所述第二电容和电感串联后并联于二极管的两端，所述第二电容的两端分别为第一驱动输出端、第二驱动输出端，所述LED灯连接于第一驱动输出端、第二驱动输出端之间；所述二极管的正极与非隔离恒流驱动芯片连接，所述非隔离恒流驱动芯片上设有Drain引脚、VDD引脚以及CS引脚，所述Drain引脚连接于二极管的正极，所述CS引脚通过电阻接地，所述VDD引脚通过第三电容接地。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言：通过对驱动电路输出信号占空比和频率的设计，使得所用电感参数变小，可以使电路元件集中贴片到现有LED灯外罩内的电路板中，实现了全贴片机械化生产，同时，灯罩内空间变大，改善散热性能，从而延长LED灯的使用寿命。

附图说明

图1是本发明之实施例的电路连接示意图。

附图标号说明：

10、整流桥 20、第一电容

30、二极管 40、电感

50、第二电容 60、非隔离恒流驱动芯片

70、LED灯80、电阻

90、第三电容。

具体实施方式

下面结合附图1与具体实施方式对本发明作进一步描述。一种LED灯，包括有灯罩、装设于灯罩内的电路板及连接于电路板上的LED灯70，所述电路板上具有非隔离新型LED驱动电路，其中：

一种非隔离新型LED驱动电路，包括整流桥10、第一电容20、二极管30、电感40、第二电容50、非隔离恒流驱动芯片60。