[发明专利]一种用于处理器的存储设备的散热架构

说明书

技术领域

本发明涉及网络通信设备散热技术领域，具体地说是一种用于处理器的存储设备的散热架构。

背景技术

随着云计算、大数据等新型技术的发展，对数据存储的带宽和容量要求越来越高，处理器的运算速度与运算量也越来越大，内存、固态硬盘的产热量也随之增加。处理器的存储设备包括电源、内存、固态硬盘和一些集成电路，其中，电源、内存、固态硬盘在运行的过程中会产生热量。

现有技术的处理器的存储设备在散热的时候，电源极容易受到机箱内其他部件的影响，也就是说在散热过程中，机箱中其他部分产生的热风极容易大量混入到电源所在的位置处，从而造成电源散热效果差的问题，甚至影响电源的散热效果。

所以，现有技术中的处理器的存储设备存在电源散热效果差的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于处理器的存储设备的散热架构，用于解决现有技术中的处理器的存储设备存在电源散热效果差的问题。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种用于处理器的存储设备的散热架构，包括机箱、电源和若干的固态硬盘，所述电源位于所述机箱的左端，所述机箱在位于电源右侧的位置处设有导流通道，所述导流通道呈左端大右端小的喇叭状，所述导流通道的左端与所述电源相对，所述导流通道的右端连通有进风管，进风管的右端位于所述机箱的右端，进风管单独为所述电源输送冷风。

进一步地，所述机箱的左端设有电源盒，所述电源设在所述电源盒中，电源盒左右两端开口，电源盒的右端开口和所述导流通道的左端连通，所述电源和电源盒的内壁之间设有供气流通过的通道。

进一步地，各所述固态硬盘分别设在所述机箱中，各所述固态硬盘分布在所述进风管的前后两侧，所述进风管的前后两侧各设有出风口。

进一步地，各所述固态硬盘在所述机箱中按左右两排分布，各所述固态硬盘的左右两排之间存在间隙，所述出风口与间隙相对。

进一步地，所述间隙的范围为0.8cm至2cm。

进一步地，所述进风管位于所述机箱的前后方向上的中间位置处。

本发明的有益效果是：

本发明提供的一种用于处理器的存储设备的散热架构，在使用的时候，将冷风从进风管从左至右的正压鼓风送入，进风管和导流通道形成了一个专门为电源散热的风道，这样在迅速带走电源产生的热量的同时，也可以降低机箱中的其余部分的部件产生的热量混入电源所在的位置的比例，从而确保电源处于安全的温度范围内。保证设备的正常使用。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1的A向视图；

图3为图2的B-B剖面视图

图中：1机箱，2电源，3固态硬盘，4导流通道，5进风管，6电源盒，7出风口，8间隙。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图3所示，本发明包括机箱1、电源2和若干的固态硬盘3，电源2位于机箱1的左端，机箱1在位于电源2右侧的位置处设有导流通道4，导流通道4呈左端大右端小的喇叭状，导流通道4的左端与电源2相对，导流通道4的右端连通有进风管5，进风管5的右端位于机箱1的右端，进风管5单独为所述电源输送冷风。

如图1至图3所示，机箱1的左端设有电源盒6，电源2设在电源盒6中，电源盒6左右两端开口，电源盒6的右端开口和导流通道4的左端连通，电源2和电源盒6的内壁之间设有供气流通过的通道。各固态硬盘3分别设在机箱1中，各固态硬盘3分布在进风管5的前后两侧，进风管5的前后两侧各设有出风口7。

如图1至图3所示，各固态硬盘3在机箱1中按左右两排分布，各固态硬盘3的左右两排之间存在间隙8，出风口7与间隙8相对。间隙8的范围为0.8cm至2cm。进风管5位于机箱1的前后方向上的中间位置处。

如图1至图3所示，本发明在使用的时候，将冷风从进风管5从左至右的正压鼓风送入，进风管5和导流通道4形成了一个专门为电源2散热的风道，这样在迅速带走电源产生的热量的同时，也可以降低机箱1中的其余部分的部件产生的热量混入电源所在的位置的比例，从而确保电源处于安全的温度范围内。保证设备的正常使用。