[发明专利]一种宽加工窗口的聚苯乙烯类发泡材料及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710787411.3 申请日: 2017-09-04
公开(公告)号: CN109422974B 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 赖森茂;涂书宁 申请(专利权)人: 徐通墀
主分类号: C08L25/06 分类号: C08L25/06;C08L53/02;C08J9/10;B29C44/04
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 加工 窗口 聚苯乙烯 发泡 材料 及其 制作方法
【说明书】:

本发明是一种宽加工窗口的聚苯乙烯类发泡材料及其制作方法。因为发泡材的隔热效果,不容易控制发泡过程中的温度能全面均匀及完全精准,随着发泡密度愈来愈低,材料设计时要兼顾可操作的加工窗口愈加挑战。本创作利用添加特定比例具有双嵌段共聚高分子结构、接枝共聚高分子结构或侧链共聚高分子结构的相容剂,有效改善控制聚苯乙烯发泡材材料在高温加工范围内的密度稳定性,降低破泡的情形。

技术领域

高分子发泡材拥有较轻、高乘载强度(load-bearing strength)、良好的热绝缘性以及高耐冲击强度等等,因此相较于未发泡的高分子材料,高分子发泡材可以应用于更多领域,例如汽车、航空、包装与建筑材料等等。高分子发泡中polystyrene(聚苯乙烯,PS)发泡是目前世界上运用最广泛及大量的发泡材。

背景技术

高分子发泡材从1930年早期的大泡孔型聚苯乙烯发泡(macrocellularpolystyrene foams)发表后,高分子发泡(polymer foams)就开始被广泛的研究,并且受到学术界及工业界的高度兴趣,近年来高分子发泡的研究从早期的细泡孔(fine-celledfoams)泡孔尺寸(cell size)介于10至100微米(μm)与中期的微泡孔(microcellularfoams)泡孔尺寸(cell size)小于或等于10微米(μm),演变为纳米泡孔(nanocellularfoams)小于或等于1微米(μm)。在维持一定机械强度下,降低密度与成本是高分子发泡材的研究主要方向。聚苯乙烯拥有良好的热阻性、较高的杨氏模数与抗张强度等,并且利用聚苯乙烯制作的合胶,可以提供高弹性、高韧性以及良好的抗化学性等等,发泡的聚苯乙烯材大多用于包装方面,防止货物碰撞破裂,因此也能用于保护材上,例如安全帽的填充材等,而其优异的热阻性,也能用于建材上的防火砖,以及食品、药品、血袋等医疗用品的保温等,其中聚苯乙烯发泡也能展现优异的机械性,成本低廉且高利润。由于上述聚苯乙烯发泡拥有优异的机械性质与抗化学性的特性,因此先前已有不少文献及专利研究聚苯乙烯的合胶发泡材。

在弹性体添加在聚苯乙烯发泡材的领域中,史瑞生在台湾专利号码I371367中以化学发泡的方式,将聚苯乙烯与聚(苯乙烯-嵌段-丁二烯-嵌段-苯乙烯)(poly(styrene-b-butadiene-b-styrene),又称SBS)的合胶发泡,制备出一仿木材料,专利中所提出的实施方式是以100wt%的组合物中,含有10-80wt%的热塑性弹性体材料为基底,如SBS、聚(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯)(poly(styrene-isoprene-styrene),又称SIS)、苯乙烯类嵌段共聚物(styrenic block copolymers,又称SBC)或前述化合物的任一混合物的高分子化合物群组,10-80wt%的该硬段结构材料,如聚苯乙烯(PS)、acrylonitrile-styrene(AS)、acrylonitrile-butadiene-styrene(ABS)、high impact polystyrene(HIPS)或前述化合物的任一混合物的高分子化合物群组,0.01-2.0wt%的架桥剂,如过氧化二异丙苯(dicumyl peroxide)、2,5-(叔丁基过氧化物)-2,5-二甲基己烷(2,5-(tert-butylperoxide)-2,5-dimethylhexane)或硫磺,0.1-15.0wt%的发泡剂,如偶氮类化学发泡剂或小苏打等物理性发泡剂,并且可另外添加发泡助剂、色料或是防火剂来强化或提升此仿木材料的性能。在史瑞生其他专利中,都是使用此专利配方,如:台湾专利(I321097)是使用前述专利的配方,进行高倍率的发泡发明,在台湾专利(I227186)则是以前述的配方进行连续制程的生产发明,在美国专利申请案US 2005/0029697、美国专利(US 2005/0029696)也都是使用前述配方的发明。

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