[发明专利]咪唑化合物、金属表面处理液、金属的表面处理方法、及层合体的制造方法

说明书

本申请涉及咪唑化合物、金属表面处理液、金属的表面处理方法、及层合体的制造方法。本发明提供：新型的咪唑化合物，所述咪唑化合物可提供对迁移、布线表面的氧化具有优异抑制效果的表面处理液；含有该咪唑化合物的金属表面处理液；使用该金属表面处理液的金属的表面处理方法、及使用该表面处理液的层合体的制造方法。本发明使用含有特定结构的饱和脂肪酸或饱和脂肪酸酯的表面处理液对金属进行表面处理，所述饱和脂肪酸或饱和脂肪酸酯的规定位置被规定结构的芳香族基团和可具有取代基的咪唑基取代。

本申请是申请日为2015年08月27日、发明名称为“咪唑化合物、金属表面处理液、金属的表面处理方法、及层合体的制造方法”的中国发明专利申请No.201580046344.9(国际申请号为PCT/JP2015/074280)的分案申请。

技术领域

本发明涉及咪唑化合物、含有咪唑化合物的金属表面处理液、使用该金属表面处理液的金属的表面处理方法、和使用该金属表面处理液的具有由金属形成的布线的层合体的制造方法。

背景技术

根据对各种电子器件的小型化、高性能化的要求，印刷布线基板、各种电气·电子元件的小型化·高集成化在不断发展。因此，在印刷布线基板、电气·电子元件中，金属布线的薄膜化、布线间的间隔的窄小化在不断发展。在所述印刷布线基板、各种电气·电子元件中，从导电性、加工性优异的方面考虑，例如铜、银、锡、铅、锌、铝、镍、金、它们的合金等金属被广泛用作布线的材料。

将印刷布线基板、电气·电子元件加工至各种装置中时，由金属形成的布线常常通过在例如表面安装时或使用感光性组合物等在电路上形成绝缘层时进行的烘烤处理而被加热1次或多次。在加热由金属形成的布线时存在以下这样的问题。

首先，存在因加热布线而导致布线表面被氧化的问题。由于金属与金属氧化物的电阻值大为不同，因此，若薄电路的表面被氧化，则电路的电阻容易产生偏差。电路电阻的偏差会大大影响制品的性能。另外，电路的表面被氧化时，电路表面与焊料的润湿性恶化，从而难以在电路上进行焊接。

另外，由金属形成的布线被加热时，布线表面的水分会导致基板表面处的金属离子溶出(迁移(migration))，由此在布线的表面容易产生由金属化合物形成的树枝状晶体。在布线间的间隔窄小的情况下，存在下述问题：由于金属化合物的树枝状晶体(其因迁移而产生)的生成，导致布线容易发生短路。

为了解决上述问题，提出了在加热之前对金属进行表面处理的方法。具体而言，提出了下述方法：使用包含咪唑化合物、铁离子、和膦酸系螯合剂的表面处理液对由铜或含有铜的合金形成的布线进行表面处理的方法(专利文献1)；使用唑类化合物的水溶液作为表面处理液、对由铜或含有铜的合金形成的布线进行表面处理的方法(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开第2014-101554号公报

专利文献2：日本特开第2012-244005号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，即使利用专利文献1及2中记载那样的表面处理液进行处理时，根据布线被加热的温度、加热次数，仍存在无法良好地抑制迁移、布线表面的氧化的情况。因此，期望开发出对迁移、布线表面的氧化的抑制效果被进一步提高的表面处理液、使用该表面处理液的金属的表面处理方法。

本发明是鉴于以上的问题而作出的，其目的在于提供：新型的咪唑化合物，所述咪唑化合物可提供对迁移、布线表面的氧化具有优异抑制效果的金属表面处理液；含有该咪唑化合物的金属表面处理液；以及使用该金属表面处理液的金属的表面处理方法、和使用该金属表面处理液的层合体的制造方法。

用于解决课题的手段