[发明专利]一种电能表通信装置

权利要求书

1.一种电能表通信装置，其特征在于，包括底座16，主控及载波电路板12，电磁屏蔽壳2，支架8，射频通信电路板7和壳体1；所述主控及载波电路板12包括主控电路10，弱电插针13，插针15，载波电路17，强电插针20，固定孔11和固定孔18；所述电磁屏蔽壳2包括电磁屏蔽膜21，工程塑料22，金属层23，固定孔3和固定孔9；所述射频通信电路板7包括插针4，射频芯片5和射频天线6。

2.根据权利要求1所述的一种电能表通信装置，其特征在于，所述主控及载波电路板12与底座16相连，所述主控及载波电路板12下部的弱电插针13和强电插针20分别穿过插针保护罩14和插针保护罩19，所述固定孔11和固定孔18位于主控及载波电路板12两端。

3.根据权利要求1所述的一种电能表通信装置，其特征在于，所述主控电路10分别与射频通信电路板7，弱电插针13，载波电路17和电能表MCU相连，所述主控电路10的主处理芯片为STM32F103C8T6。

4.根据权利要求1所述的一种电能表通信装置，其特征在于，所述插针15分别与主控电路10和射频通信电路板7相连，所述插针15位于电磁屏蔽壳2的凹槽内。

5.根据权利要求1所述的一种电能表通信装置，其特征在于，所述载波电路17分别与主控电路10和强电插针20相连；所述载波电路17中的载波通信芯片为SSC1643，线路驱动芯片为ESPA43；所述强电插针20与工频电线相连。

6.根据权利要求1所述的一种电能表通信装置，其特征在于，所述电磁屏蔽膜21在最上层，紧贴在工程塑料22上方，所述金属层23在最下层，紧贴在工程塑料22下方；所述固定孔3和固定孔9位于电磁屏蔽壳2两侧。

7.根据权利要求1所述的一种电能表通信装置，其特征在于，所述射频通信电路板7通过插针4和插针15与主控电路10相连，所述射频通信电路板7和主控电路10的通信方式为I²C总线。

8.根据权利要求1所述的一种电能表通信装置，其特征在于，所述插针4分别与射频芯片5和插针15相连，所述射频芯片5与射频天线6相连，所述射频芯片5的型号为X-2K。

9.根据权利要求1所述的一种电能表通信装置，其特征在于，所述射频天线6与射频芯片5相连，所述射频天线6呈折线分布，频率为920MHz~925MHz。

10.根据权利要求1所述的一种电能表通信装置，其特征在于，所述支架8分别与电磁屏蔽壳2和射频通信电路板相连，连接方式为绝缘胶粘贴，所述支架8的材料为工程塑料，中间部分凸起。