[发明专利]线路板引脚油墨标示结构及其加工工艺

说明书

技术领域

本发明属于电路板加工、LED封装，半导体封装领域，具体的说是涉及一种线路板引脚油墨标示结构及其加工工艺。

背景技术

在电路板加工、LED封装，半导体封装领域，对于多引脚的电子元器件需要对元器件的引脚进行标示，以防止器件在后续的使用过程中由于引脚太多，而引脚标示不清出现使用时错误定义，导致器件失效。

现有的电子元器件引脚标示一般采用在线路板的一个角设置三角金PAD来标示引脚的脚位，部分电子元器件采用在引脚中间设置带颜色的色块标示引脚，白色的标示一般采用白色油墨进行制作，但是由于作为标示的点尺寸非常小，白色油墨与产品的结合力也会存在一定的不稳定性，经常导致白色的标示会缺损或者脱落，这样在器件贴装过程中就会出现产品的引脚无法被辨识，产生器件抛料或者贴错方向等技术问题。如果采用其他颜色的标示，如绿色，会产生对比效果不明显，导致器件贴装过程中，贴装设备的CCD检测设备无法识别的情况，实际应用过程中就会大量出现抛料和贴错方向的情况。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种线路板引脚油墨标示结构及其加工工艺，不易破损和脱落。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种线路板引脚油墨标示结构，包括线路板，所述线路板对应引脚位置设有油墨标示，所述油墨标示为双层油墨结构，该双层油墨结构包括与线路板基材结合力好的油墨形成的打底过渡层和位于所述打底过渡层上的油墨标示层，其中，所述与线路板基材结合力好的油墨为在百格测试时附着力≥4B。

本发明还提供一种如上所述的线路板引脚油墨标示结构的加工工艺，包括以下步骤：

步骤1，线路板涂覆打底过渡层：

在线路板的全板面印刷一层油墨，然后静置，待油墨流平后预烘烤，以将油墨初步固化，形成与线路板基材结合在一起的初步固化的打底过渡层；

步骤2，线路板打底过渡层进行图形转移，在指定位置作出指定的形状：

制备油墨的曝光材料，通过曝光机，将设计好的线路板引脚标示的打底层图形转移到初步固化的打底过渡层上，通过油墨显影线去除多余的油墨，剩余的油墨即为需要保留的油墨标示的打底过渡层；

步骤3，线路板打底过渡层进行固化：

对显影完成的线路板再次进行烘烤，以将初步固化的打底过渡层油墨完全固化，形成油墨标示的打底过渡层；

步骤4，线路板打底过渡层上涂覆油墨标示层：

再次在线路板上全板印刷一层强对比色的油墨，然后静置，待油墨流平后预烘烤，以将油墨初步固化，形成初步固化的油墨标示层；

步骤5，线路板油墨标示层进行图形转移，在油墨标示层上制作出指定的形状：

制备油墨的曝光材料，通过曝光机，将设计好的线路板引脚标示的标示层图形转移到初步固化的油墨标示层上，通过油墨显影线去除多余的油墨，剩余的油墨即为需要保留的油墨标示层，该油墨标示层的尺寸不小于打底层的尺寸；

步骤6，线路板油墨标示层进行固化：

对显影完成的线路板再次进行烘烤，以将油墨完全固化，即形成线路板引脚的油墨标示。

作为本发明的进一步改进，在步骤1中，所述油墨的主体成分为丙烯酸和环氧树脂至少其中之一，所述预烘烤的温度为80-100度，时间10-40分钟。

作为本发明的进一步改进，在步骤2中，所述曝光机包括使用底片的曝光机，以及不使用底片的直接成像的曝光机。

作为本发明的进一步改进，在步骤3中，所述烘烤的温度为140-160度，时间为100-150分钟。

作为本发明的进一步改进，在步骤4中，所述油墨的主体成分为丙烯酸和环氧树脂至少其中之一，所述预烘烤的温度为80-100度，时间10-40分钟，所述强对比色的油墨为白色或黑色油墨。

作为本发明的进一步改进，在步骤5中，所述曝光机包括使用底片的曝光机，以及不使用底片的直接成像的曝光机。

作为本发明的进一步改进，在步骤6中，所述烘烤的温度为140-160度，时间为100-150分钟。

本发明的有益效果是：本发明通过在基材上先涂覆一层与基材结合力好的材料作为打底过渡层，作为标示油墨与基材的过渡层，可以解决标示油墨与基材的结合力差的问题，在生产过程中可以降低强对比色油墨破损、脱落的问题，提升产品的良率，降低生产的总成本。

具体实施方式