[发明专利]多层陶瓷电子组件及具有多层陶瓷电子组件的电路板

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电子组件及具有多层陶瓷电子组件的电路板。所述多层陶瓷电子组件包括：主体，包括交替地布置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。在所述主体的背对侧上可具有均为M个的第三外电极和第四外电极，其中M大于等于3，并且所有的外电极具有与相邻的外电极不同的极性。可具有穿过所述主体的N个过孔电极，其中N大于等于3，并且所述过孔电极连接到所述第一内电极或所述第二内电极。所述多层陶瓷电子组件可获得低的等效串联电感(ESL)特性并可减小在电路板上的安装面积。

本申请要求于2016年12月2日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0163475号以及于2017年2月16日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0021214号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件及具有多层陶瓷电子组件的电路板。

背景技术

陶瓷材料用在诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等的电子组件中。

在这些陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如小尺寸、高电容、易安装等优点。多层陶瓷电容器可在诸如大规模集成电路(LSI)的电源电路等的高频电路中用作去耦电容器。

电源电路的稳定性取决于多层陶瓷电容器的等效串联电感(ESL)，并且当多层陶瓷电容器具有低的ESL时，电源电路的稳定性特别强。

因此，为了使电源电路稳定，多层陶瓷电容器应具有低的ESL。根据电子设备的频率和电流增大的趋势，这种需求进一步增加。

多层陶瓷电容器还可用作电磁干扰(EMI)滤波器以及去耦电容器，其中需要降低ESL以去除高频噪声并改善衰减特性。

随着智能电话已经累积的多样化功能、增大的速度以及改善的功能性，提供到智能电话中的应用处理器(AP)的电源端子(power terminal)的电流已逐渐地增加。

根据该趋势，通过将几个多层陶瓷电容器彼此并联连接来减小整个阻抗的方法已经演变成使用具有低的ESL特性的电容器，诸如三端子电容器或呈三端子形式且内电极竖直地安装到基板表面的竖直层叠电容器。

已经将多个三端子低ESL的电容器用于AP的电源端子以减小安装面积并提供改善的功能。然而，使用多个三端子电容器导致了对能够进一步减小所需的安装面积的方法的需求。

通过使用具有低的ESL的电容器代替多个三端子电容器来减小安装面积可有助于设计智能电话的电源端子。

图1是示出其中根据现有技术的两个三端子多层陶瓷电容器彼此简单地组合的多层陶瓷电容器的示意性透视图。

参照图1，示出了其中在不需要改变根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器10的内电极以及外电极的结构的情况下，根据现有技术的两个三端子多层陶瓷电容器10彼此简单地组合的多层陶瓷电容器10’。

多层陶瓷电容器10’具有与根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器10相同的总体形状，并具有较大的尺寸。

当根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器10的尺寸为1209(即，长度为1.2mm，宽度为0.9mm)时，多层陶瓷电容器10’必须足够大以实现两个电容器的电容，因此多层陶瓷电容器10’具有约1910的尺寸(即，长度为1.9mm，宽度为1.0mm)。

如上所述将根据现有技术的两个三端子多层陶瓷电容器10彼此简单地组合减小了安装面积，但没有实现低的ESL。

图2是示出如图1中所示的根据现有技术的两个三端子多层陶瓷电容器10(对比示例1)和其中根据现有技术的两个三端子多层陶瓷电容器10彼此简单地组合的多层陶瓷电容器10’(对比示例2)的ESL的曲线图。