[发明专利]一种预防混板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为预防混板的方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，软硬结合板、FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

目前，市场上的多层PCB产品，需进行二次压合制作，第一次压合制作压合出A子板与B子板，之后再进行第二次压合将A子板与B子板合在一起形成最终叠层结构，在第一次压合后，通过铣床将A子板与B子板铣成尺寸完成相同的工作板。板厚接近，并且无颜色等区分因素，生产中两子板放在一起，则无法直接区分开，需仔细检查细节来区分，但就费时费力，效率低。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种预防混板的方法，具备通过简单优化设计，A、B子板可以直观区分出，两子板放在一起无不会混板，生产操作人员可直接区分，提高生产效率3-5倍等优点，解决了生产中两子板放在一起，则无法直接区分开，需仔细检查细节来区分，但就费时费力，效率低的问题。

(二)技术方案

为实现上述通过简单优化设计，A、B子板可以直观区分出，两子板放在一起无不会混板，生产操作人员可直接区分，提高生产效率3-5倍目的，本发明提供如下技术方案：一种预防混板的方法，包括以下步骤：

1)将两块板分成A子板和B子板，然后在A子板长边的一侧开设一个V型槽，在B子板短边的一侧开设一个V型槽。

2)设计V槽在工作拼板边，离有效PCB一定距离，且设计V槽有足够显眼的3-5mm的深度。

3)用以上铣边铣出A和B两子板就分别在长短边上有V槽，即使放在一起也可直观区分。

优选的，一种对子板开槽的方法，包括以下步骤：

1)提供两个电路板和压膜机，分别表以为A子板和B子板，将需要开槽的两个子板放入到压膜机上，然后通过夹紧设备，对两个子板进行固定。

2)电路板定位及固定：将电路板的A子板和B子板放置于工作台上，并由夹紧装置将子板A和子板B定位并固定在工作台上。

3)然后使用所述压膜机在铜基表面贴感光膜，提供制作好开槽位图形的底片，将所述底片覆盖于所述感光膜表面。

4)提供电路板显影机，使用所述电路板显影机对曝光后的所述电路板进行显影，所述电路板显影机的冲刷液对未进行曝光和显影区域的感光膜进行冲刷，将该区域的所述感光膜冲刷掉，露出所述感光膜底部的铜基。

5)提供蚀刻液，使用所述蚀刻液将露出的铜基部分蚀刻掉，完成所述电路板的A子板和B子板的开槽，然后对A子板和B子板进行打磨和喷漆处理。

优选的，所述电路板为具有顶层铜层和底层铜层的双面电路板，所述顶层铜层和所述底层铜层的表面均依次覆盖所述感光膜和所述底片。

优选的，一种对电路板打磨和喷漆的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)准备好一个工作台和两个相同的打磨件，将开槽完成的A子板和B子板放入到打磨的工作台上，通过工作台上的固定结构对A子板和B子板进行固定和夹紧；

2)然后将工作台上两个打磨件移动至A子板和B子板相对应的位置，通过电机带动打磨件进行同步转动，从而可以对A子板和B子板进行同步打磨。

3)将打磨好的A子板和B子板放入到喷漆设备内，然后通过喷枪对A子板和B子板进行喷漆加工，最后可得开槽完成的A子板和B子板。

优选的，所述的两个打磨件为两个相同功率和型号的打磨机。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种预防混板的方法，具备以下有益效果：