[发明专利]一种两级多层带状线结构四功分器

说明书

技术领域

本发明属于微波射频领域，特别涉及一种对小型化、性能及成本要求较高的四功率分配器。

背景技术

随着现代电子和通信技术的飞速发展，信息交流越来越频繁，各种各样的电子电汽设备已经大大影响到各个领域，包括企业和家庭。无论哪个频段工作的电子设备，都需要各种功能的器件。为将微波信号进行必要的处理或变换，微波系统无一例外，由各类无源器件和有源器件组成。在现代无源器件中，微带功分器从质量和重量上都有很大的优势，本发明是一种由带状线组成的一种对称结构的四功分器。

带状线结构四功分器因其结构简单，应用广泛，但如专利CN202308255U，存在体积较大、成本较高等问题。低温共烧陶瓷基板在芯片封装中的应用日渐广泛，其封装结构紧凑、体积小、重量轻、性能好、可靠性高的特点凸显，技术研发和市场需求紧密结合，已成为微电子产业兵家必争之地。低温共烧陶瓷技术是器件封装及模块化的首选，同时也是发展毫米波及微波IC与光电子器件的当务之急，使低成本国产化具有很大的发展机遇。

发明内容

本发明旨在实现一种两级多层带状线结构四功分器，信号的能量平均分配到四个输出端口，采取一分二再分四的方式，此方式可以保证第一级带状线和第二级带状线宽度一致，利用低温共烧陶瓷技术可以实现电路设计。

本发明采用以下技术方案：一种两级多层带状线结构四功分器，包括输出端口1P1、输出端口2P3、输出端口3P5、输出端口4P7、接地端口P2、接地端口P4、接地端口P8、输入端口P8，隔离电阻1R1、隔离电阻2R2、隔离电阻3R3、隔离电阻4R4、连接线C1、第一级第一带状线L1、第一级第二带状线L2、第二级第一带状线L11、第二级第二带状线L12、第二级第三带状线L21、第二级第四带状线L22、隔离电阻R1、隔离电阻R2、隔离电阻R3、预留端口G1、预留端口G2、预留端口G3、预留端口G4、预留端口G5、预留端口G6、连接柱H1、连接柱H2、接地板GND。

本发明的输入端口P8通过连接线C1与第一级带状线连接；第一级第一带状线L1的一端、第一级第二带状线L2的一端分别与连接线C1的两侧相连，关于XOZ平面对称；第二级第一带状线L11的一端、第二级第二带状线L12的一端分别与第一级第一带状线L1另一端的两侧相连，关于YOZ平面对称，第二级第一带状线L11的另一端与输出端口1P1连接，第二级第二带状线L12的另一端与输出端口2P3连接；第二级第三带状线L21的一端、第二级第四带状线L22的一端分别与第一级第二带状线L2另一端的两侧相连，关于YOZ平面对称，第二级第三带状线L21的另一端与输出端口3P5连接，第二级第四带状线L22的另一端与输出端口4P7连接；第一级第一带状线L2、第二级第一带状线L11、第二级第二带状线L12组成的电路分支与第一级第二带状线L2、第二级第三带状线L21、第二级第四带状线L22组成的电路分支关于XOZ平面对称；

本发明包含有四个隔离电阻，隔离电阻R1通过预留端口G1、预留端口G2、连接柱H1、连接柱H2分别与第一级第一带状线L1、第一级第二带状线L2相连接；隔离电阻R2通过预留端口G3、预留端口G4分别与第二级第一带状线L11、第二级第二带状线L12相连接；隔离电阻R3通过预留端口G5、预留端口G6分别与第二级第三带状线L21、第二级第四带状线L22相连接；

本发明的输出端口1P1、输出端口2P3、输出端口3P5、输出端口4P7、输入端口P8表面都贴装有50欧姆的阻抗；

本发明组成电路的输出端口1P1、输出端口2P3、输出端口3P5、输出端口4P7、接地端口P2、接地端口P4、接地端口P8、输入端口P8，隔离电阻1R1、隔离电阻2R2、隔离电阻3R3、隔离电阻4R4、连接线C1、第一级第一带状线L1、第一级第二带状线L2、第二级第一带状线L11、第二级第二带状线L12、第二级第三带状线L21、第二级第四带状线L22、隔离电阻R1、隔离电阻R2、隔离电阻R3、预留端口G1、预留端口G2、预留端口G3、预留端口G4、预留端口G5、预留端口G6、连接柱H1、连接柱H2、接地板GND的连接实现是通过多层低温共烧陶瓷工艺来实现的。

本发明具有结构紧凑、体积小、重量轻、成本低、耐高温高湿、性能好、可靠性高、兼容性高等优点。

附图说明

图1（a）是此项发明一种两级多层带状线结构四功分器的内部结构示意图，图1（b）是此项发明一种两级多层带状线结构四功分器的封装表面。