[发明专利]一种环保有机硅新材料在审
| 申请号: | 201710759408.0 | 申请日: | 2017-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN107501558A | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
| 发明(设计)人: | 陶彩英 | 申请(专利权)人: | 太仓天润新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C08G77/24 | 分类号: | C08G77/24;C08K7/14;C08K7/12;C08L83/08 |
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| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 环保 有机硅 新材料 | ||
技术领域
本发明涉及半导体新材料技术领域,特别是涉及一种环保有机硅新材料。
背景技术
随着全球能源形势的日益紧张,原始的氧化硅材料已经不能满足半导体行业的需求,原有的氧化硅材料在抗老化性、耐磨损性和介电性方便都有所欠缺。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种环保有机硅新材料,有着优良的耐高温性能和突出的介电性,它有优良的耐电晕、耐电弧性,介质损耗角正切值低,这些是其他半导体材料所不及的,有着很好的发展前景。
为解决上述技术问题,本发明一种环保有机硅新材料采用的技术方案是:一种环保有机硅新材料,其特征在于,包括:甲基三氯硅烷、苯基三氯硅、二甲基二氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷、催化剂、稳定剂、玻璃纤维、石棉纤维,各组分的质量分数为:甲基三氯硅烷12-18份、苯基三氯硅8-15份、二甲基二氯硅烷6-13份、甲基苯基二氯硅11-18份烷、催化剂2-5份、稳定剂3-6份、玻璃纤维6-9份、石棉纤维3-5份。
在本发明一个较佳实例中,所述催化剂为环烷酸钴。
在本发明一个较佳实例中,所述环保有机硅新材料各组分的质量分数为:甲基三氯硅烷12份、苯基三氯硅8份、二甲基二氯硅烷6份、甲基苯基二氯硅11份烷、催化剂2份、稳定剂3份、玻璃纤维6份、石棉纤维3份。
在本发明一个较佳实例中,所述环保有机硅新材料各组分的质量分数为:甲基三氯硅烷13份、苯基三氯硅9份、二甲基二氯硅烷8份、甲基苯基二氯硅13份烷、催化剂3份、稳定剂4份、玻璃纤维7份、石棉纤维4份。
在本发明一个较佳实例中,所述环保有机硅新材料各组分的质量分数为:甲基三氯硅烷15份、苯基三氯硅10份、二甲基二氯硅烷9份、甲基苯基二氯硅14份烷、催化剂3.5份、稳定剂4.5份、玻璃纤维7份、石棉纤维4.5份。
在本发明一个较佳实例中,所述环保有机硅新材料各组分的质量分数为:甲基三氯硅烷18份、苯基三氯硅15份、二甲基二氯硅烷13份、甲基苯基二氯硅18份烷、催化剂5份、稳定剂6份、玻璃纤维9份、石棉纤维5份。
本发明的有益效果是:本发明一种环保有机硅新材料,有着优良的耐高温性能和突出的介电性,它有优良的耐电晕、耐电弧性,介质损耗角正切值低,这些是其他半导体材料所不及的,有着很好的发展前景。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明一种环保有机硅新材料,包括:甲基三氯硅烷、苯基三氯硅、二甲基二氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷、催化剂、稳定剂、玻璃纤维、石棉纤维,各组分的质量分数为:甲基三氯硅烷12-18份、苯基三氯硅8-15份、二甲基二氯硅烷6-13份、甲基苯基二氯硅11-18份烷、催化剂2-5份、稳定剂3-6份、玻璃纤维6-9份、石棉纤维3-5份。
实施例1,所述催化剂为环烷酸钴。
实施例2,所述环保有机硅新材料各组分的质量分数为:甲基三氯硅烷12份、苯基三氯硅8份、二甲基二氯硅烷6份、甲基苯基二氯硅11份烷、催化剂2份、稳定剂3份、玻璃纤维6份、石棉纤维3份。
实施例3,所述环保有机硅新材料各组分的质量分数为:甲基三氯硅烷13份、苯基三氯硅9份、二甲基二氯硅烷8份、甲基苯基二氯硅13份烷、催化剂3份、稳定剂4份、玻璃纤维7份、石棉纤维4份。
实施例4,所述环保有机硅新材料各组分的质量分数为:甲基三氯硅烷15份、苯基三氯硅10份、二甲基二氯硅烷9份、甲基苯基二氯硅14份烷、催化剂3.5份、稳定剂4.5份、玻璃纤维7份、石棉纤维4.5份。
实施例5,所述环保有机硅新材料各组分的质量分数为:甲基三氯硅烷18份、苯基三氯硅15份、二甲基二氯硅烷13份、甲基苯基二氯硅18份烷、催化剂5份、稳定剂6份、玻璃纤维9份、石棉纤维5份。
本发明的有益效果是:本发明一种环保有机硅新材料,有着优良的耐高温性能和突出的介电性,它有优良的耐电晕、耐电弧性,介质损耗角正切值低,这些是其他半导体材料所不及的,有着很好的发展前景。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围。
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