[发明专利]一种中间部位没有胶的电子标签在审

专利信息
申请号: 201710743640.5 申请日: 2017-08-25
公开(公告)号: CN107392300A 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 刘建新;赵志林 申请(专利权)人: 昆山法拉第智能科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京冠和权律师事务所11399 代理人: 朱健,陈国军
地址: 215000 江苏省苏州市昆山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 中间 部位 没有 电子标签
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子标签技术领域,具体地说,涉及一种中间部位没有胶的电子标签。

背景技术

电子标签,又称射频标签(简称RFID),是产品电子代码(EPC)的物理载体,它可以采用电子设备非接触方式读写,由于它厚度非常薄(与普通打印纸相当),可以代替传统纸质标签,所以应用非常广泛,如身份证、电子门票、公交卡、酒类防伪标签等。

它有多种表现形式:如果是标准IC卡封装模式(如公交IC卡),还包括PVC卡片外基材;若果是粘贴性标签还包括带背胶的胶黏层;如果是金属粘贴型电子标签则还包括胶黏层、铁氧体层、丝印层、滴塑层等。

粘贴在产品中的液体表层或者金属表层的粘贴性标签由于液体或者金属表面中的涡流干扰,会造成电子标签识别困难,不能很好的方便使用者的使用。

发明内容

针对上述现有的技术的现状,本发明公开了一种中间部位没有胶的电子标签,包括:

电子标签本体,包括两个端部以及位于两个所述端部之间的中间部;

双面粘贴带,设为两个,一一对应地贴附于所述电子标签本体的两个端部。

优选的,所述电子标签本体的两个端部均为平直部,所述电子标签本体的中间部设为拱形。

优选的,电子标签本体包括基材层、天线层和芯片,所述基材层通过胶层与所述天线层的一面粘合,所述天线层内部设有所述芯片。

优选的,所述基材层为PP发泡材料层。

本发明技术方案,具有如下优点:

本发明提供的一种中间部位没有胶的电子标签,通过弓起结构靠物品端的空腔将其上端的电子标签与下端物品隔离开,是电子标签再粘贴的时候表面中间端的电子标签与物品发生接触,从而避免了产品中的液体表面或者金属表面中的涡流对电子标签造成的干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种中间部位没有胶的电子标签的正面视图图;

图2为本发明一种中间部位没有胶的电子标签的剖面图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例

如图1、图2所示,一种中间部位没有胶的电子标签,包括:电子标签本体1,包括两个端部以及位于两个所述端部之间的中间部;双面粘贴带2,设为两个,一一对应地贴附于所述电子标签本体1的两个端部。

作为优选的技术方案,所述电子标签本体1的两个端部均为平直部,所述电子标签本体1的中间部设为拱形。当时,使用时,所述电子标签本体1的形状并不限于上述情况。

作为优选的技术方案,电子标签本体1包括基材层1-1、天线层1-3和芯片1-4,所述基材层1-1通过胶层1-2与所述天线层3的一面粘合,所述天线层3内部设有所述芯片1-4。为了便于电子标签本体1撕掉,更为优选的,所述基材层1为PP发泡材料层。

使用时,只要将电子标签本体1放入置物袋3内,封好封口,然后撕开粘胶层2-4上的可剥离基层,将双面粘贴带2贴于物品表面即可。

显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

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