[发明专利]一种扩散硅密度变送器在审
申请号: | 201710721834.5 | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN107478542A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 谢世华;谢红英 | 申请(专利权)人: | 广东江威传感科技有限公司 |
主分类号: | G01N9/00 | 分类号: | G01N9/00;G01K7/01 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315 | 代理人: | 王华强 |
地址: | 516199 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩散 密度 变送器 | ||
1.一种扩散硅密度变送器,其特征在于,包括:第一基座(11)、第一连接管道(12)、第二基座(13)、第二连接管道(14)、第一扩散硅传感器(15)、第二扩散硅传感器(16)及控制表(17);所述第一基座(11)具有第一容置空间(111),所述第一连接管道(12)的一端连接所述第一基座(11),所述第一连接管道(12)连通所述第一容置空间(111);所述第二基座(13)连接所述第一连接管道(12)的另一端,所述第二基座(13)具有第二容置空间(131),所述第二容置空间(131)连通所述第一连接管道(12);所述第二连接管道(14)的一端连接所述第二基座(13),所述第二连接管道(14)连通所述第二容置空间(131);所述第一扩散硅传感器(15)与所述第二扩散硅传感器(16)分别设置于所述第一容置空间(111)与所述第二容置空间(131),所述第一扩散硅传感器(15)与所述第二扩散硅传感器(16)分别电连接外部电源;所述控制表(17)设置于所述第二连接管道(14)的另一端,并分别通过第一硅胶电缆(151)与第二硅胶电缆(161)电连接所述第一扩散硅传感器(15)与所述第二扩散硅传感器(16),所述控制表(17)电连接外部电源。
2.根据权利要求1所述的扩散硅密度变送器,其特征在于,所述第一连接管道(12)的一端连接所述第一基座(11)的连接方式为焊接。
3.根据权利要求1所述的扩散硅密度变送器,其特征在于,所述第二基座(13)连接所述第一连接管道(12)的另一端的连接方式为焊接。
4.根据权利要求1所述的扩散硅密度变送器,其特征在于,所述第二连接管道(14)的一端连接所述第二基座(13)的连接方式为焊接。
5.根据权利要求1所述的扩散硅密度变送器,其特征在于,所述控制表(17)包括控制壳体(171)、控制模块(172)、数字显示屏(173)、调校按键(174)及信号输出线(175);所述控制壳体(171)连接所述第二连接管道(14)的另一端;所述控制模块(172)位于所述控制壳体(171)内,并分别通过所述第一硅胶电缆(151)与第二硅胶电缆(161)电连接所述第一扩散硅传感器(15)与第二扩散硅传感器(16),所述控制模块(172)电连接外部电源;所述数字显示屏(173)设置于所述控制壳体(171),并通过电缆连接所述控制模块(172);所述调校按键(174)设置于所述控制壳体(171),并位于所述数字显示屏(173)的一侧,所述调校按键(174)电连接所述控制模块(172);所述信号输出线(175)设置于所述控制壳体(171)的侧壁,并电连接所述控制模块(172)。
6.根据权利要求5所述的扩散硅密度变送器,其特征在于,所述控制模块(172)包括单片机(1721)及信号调理电路(1722),所述单片机(1721)分别电连接所述数字显示屏(173)、调校按键(174)、信号输出线(175)及外部电源,所述信号调理电路(1722)分别电连接所述单片机(1721)、第一扩散硅传感器(15)及第二扩散硅传感器(16)。
7.根据权利要求6所述的扩散硅密度变送器,其特征在于,所述单片机(1721)为MPS430系列单片机。
8.根据权利要求1所述的扩散硅密度变送器,其特征在于,还包括第一密封圈(152),所述第一密封圈(152)位于所述第一容置空间(111)的内侧壁与所述第一扩散硅传感器(15)之间。
9.根据权利要求1所述的扩散硅密度变送器,其特征在于,还包括第二密封圈(162),所述第二密封圈(162)位于所述第二容置空间(131)与所述第二扩散硅传感器(16)之间。
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