[发明专利]LTCC侧面贴装的五边形旋转对称结构一分四功分器在审

专利信息
申请号: 201710718263.X 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN107611550A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 薛景;罗雨;戴永胜 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 南京理工大学专利中心32203 代理人: 王玮
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: ltcc 侧面 五边形 旋转 对称 结构 一分 四功分器
【说明书】:

技术领域

发明属于微波技术领域,具体涉及一种采用LTCC五边形旋转对称紧凑结构的一分四功分器。

背景技术

功率分配器是一种多端口微波器件,它是将一路微波信号分配成等分或者不等分的多路微波信号,如果将其反转使用,则是将几路信号合成一路信号的功率合成器。如今,功率分配器在无线通行设备、雷达设备、遥控遥感设备、微波测量设备中得到十分广泛的应用。功率分配器的技术指标主要有:工作频率、工作频段内插入损耗、工作频段内回波损耗、输出端相位差、输出端隔离度等,另外,功分器的温度稳定性、体积、重量等,也是衡量其性能的重要参考内容。

近年来,移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化发展迅速,高性能、低成本和小型化已经成为目前微波技术领域的发展方向之一,微波器件的性能、尺寸、可靠性和成本均需要得到进一步提升。低温共烧陶瓷(LTCC)是近年发展起来的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向。其采用多层陶瓷技术,能够将无源元件内置于介质基板内部,同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。利用LTCC制备片式无源集成器件和模块有许多优点,陶瓷材料具有优良的高频高品质特性,使用电导率高的金属材料作为导体,有利于系统的品质因子,也可适应大电流及耐高温的要求,其可将无源组件埋入多层电路基板,有利于提高系统组装密度,易于实现多层布线与封装一体化结构,可提高可靠性、耐高温、高湿等恶劣环境,采用非连续式的生产工艺,便于基板烧成前对每一层布线和互联通孔进行质量检测,降低成本。由于LTCC技术具有三维立体集成优势,在微波频段被广泛用来制造各种微波无源元件,实现无源元件的高度集成。

为了适应小型化及多信道通信系统的需要,同时也为了满足更多样的电路设计布局,设计一种多边形旋转对称结构的多路功分器意义重大,同时在封装烧结时利用低温共烧陶瓷三维多层技术尺寸小、重量轻、性能优、可靠性高、批量生产性能一致性好及低成本等诸多优点,可以实现一分四功分器的微型化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种实现体积小、耐高温、成本低、品质高、稳定性好、可靠性高、材料一致性好、成品率高、环保性好的新型五边形旋转对称结构的微波一分四功分器。

实现本发明目的的技术方案是:一种LTCC侧面贴装的五边形旋转对称结构一分四功分器,包括阻抗为50欧姆的表面可贴装输入端口PIN、阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口一POUT1、阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口二POUT2、阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口三POUT3、阻抗为50欧姆的表面可贴装输出端口一POUT1、输入连接线LIN、螺旋电感一L1、螺旋电感二L2、螺旋电感三L3、螺旋电感四L4、电容一C1、电容二C2、电容三C3、电容四C4、中心电容C0、隔离电阻一R1、隔离电阻二R2、隔离电阻三R3、隔离电阻四R4、电容连接柱H、中心连接板CENTER、接地板SD、接地端口GND1、接地端口GND2、接地端口GND3、接地端口GND4、接地端口GND5

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