[发明专利]一种对称结构LTCC六功分器在审
申请号: | 201710718013.6 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN107591602A | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 严浩嘉;孙超;戴永胜 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H01P5/18 | 分类号: | H01P5/18;H01P5/12 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心32203 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 对称 结构 ltcc 六功分器 | ||
技术领域
本发明属于微波射频领域,具体涉及一种对称结构LTCC六功分器,广泛应用于移动通信、北斗导航系统等卫星通信。
背景技术
无线通信技术发展迅速,市场范围随之扩大,人们对微波射频器件的性能要求愈来愈高,近年来移动通信、卫星通信及国防电子系统器件趋向微型化,因此微型化也已成为微波/射频领域的发展方向。现有国防尖端设备的使用频段已经相当拥挤,所以设备工作频段向着毫米波波段发展,并且多信道复用技术的快速发展使得微波毫米波波段多路功分器已经成为该波段接收和发射支路中的关键电子部件,描述这种部件性能的主要指标有:通带工作频率范围、通带插入损耗、输出端口间隔离度、通带输入/输出电压驻波比、输出端口相位差、插入相移和时延频率特性、可靠性等。
低温共烧陶瓷技术采用多层陶瓷工艺,通过电子封装可使无源器件在陶瓷介质中封装。LTCC技术低温共烧的特性保证了高电导性的金属可以进行内部印刷,以制备低导电损耗、高品质因数、高稳定性的无源器件。基于LTCC工艺的多层叠层工艺可以有效减小滤波器尺寸与插入损耗,从而使之具有更优良的性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有较低插入损耗的功分器,并具有尺寸小、重量轻、可靠性高、结构简单、批量一致性好、造价低等性能的对称结构的微波六功分器。
实现本发明目的的技术方案是:一种对称结构LTCC六功分器,包括特征阻抗50欧姆的输入端口P1、特征阻抗50欧姆的第一输出端口P2、特征阻抗50欧姆的第二输出端口P3、特征阻抗50欧姆的第三输出端口P4、特征阻抗50欧姆的第四输出端口P5、特征阻抗50欧姆的第五输出端口P6、特征阻抗50欧姆的第六输出端口P7、第一接地端口P8、第二接地端口P9、第三接地端口P10、第四接地端口P11、接地层GND、输入连接线Lin、连接柱H1、接地电容C1、第一电容C2、第二电容C3、第三电容C4、第四电容C5、第五电容C6、第六电容C7、第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2、第三螺旋电感L3、第四螺旋电感L4、第五螺旋电感L5、第六螺旋电感L6、第一隔离电阻R1、第二隔离电阻R2、第三隔离电阻R3、第四隔离电阻R4、第五隔离电阻R5、第六隔离电阻R6、公共接板G1、第一输出连接线Lout1、第二输出连接线Lout2、第三输出连接线Lout3、第四输出连接线Lout4、第五输出连接线Lout5、第六输出连接线Lout6。
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