[发明专利]一种LTCC新型多边对称结构五路功分器

说明书

技术领域

本发明属于微波技术领域，具体涉及一种LTCC新型多边对称结构五路功分器，广泛应用于对电性能、体积、可靠性等有要较高要求的通信场合。

背景技术

功分器是一种微波无源器件，广泛运用于移动通信、卫星通信等系统中。功分器的作用是将一路信号能量分为两路或多路功率较小的信号能量，它是天线阵列、功率放大器、移相器等电路设计中的一个重要部件。功分器的插入损耗、隔离度、幅度与相位的平衡度等是人们关注的性能指标。随着多信道通信的发展，人们对具有低插入损耗、高隔离度、高可靠性、体积小、重量轻、结构简单性能稳定、成品率高等优点的多路功分器的需求越来越大。

LTCC（低温共烧陶瓷）技术具有优秀的三维多层立体集成技术，可以实现多路功分器的微型化。LTCC技术能够将无源元件内置于介质基板内部，设计灵活多样，具有很高的集成度和可靠性，能够耐高温、高湿等目前已经成为无源器件集成的主要技术。利用LTCC技术能够很好的加工出微型化、损耗小、可靠性高的微波器件。

发明内容

本发明的目的在于提供一款LTCC新型多边对称结构五路功分器，实现低插入损耗、高隔离度、高可靠性、体积小、重量轻、结构简单性能稳定、成品率高的新型多边对称结构的微波五功分器。

实现本发明目的的技术方案是：一种LTCC新型多边对称结构五路功分器，从上往下共包含四个部分，第一部分为五个隔离电阻，第二个部分为公共连接层G1，这五个隔离电阻与公共连接层G1连接在一起，第三个部分为五个电感五个电容，第四个部分为接地层GND。50欧姆特征阻抗的输入端口P1与输入连接引线Lin一端连接，连接柱H1上端与输入连接引线Lin另一端相连，连接柱H1下端与第六电容C6上级板连接，第六电容C6下级板为接地层GND。第一电感L1第二电感L2第三电感L3第四电感L4第五电感L5均为五层，从上往下依次为第一、二、三、四、五层。50欧姆特征阻抗的第一输出端口P2与第一输出连接引线Lout1的一端以及第一电容C1的下级板连接，第一输出连接引线Lout1的另一端与第一电感L1的第一层连接。50欧姆特征阻抗的第二输出端口P3与第二输出连接引线Lout2的一端以及第二电容C2的下级板连接，第二输出连接引线Lout2的另一端与第二电感L2的第一层连接。50欧姆特征阻抗的第三输出端口P4与第三输出连接引线Lout3的一端以及第三电容C3的下级板连接，第三输出连接引线Lout3的另一端与第三电感L3的第一层连接。50欧姆特征阻抗的第四输出端口P5与第四输出连接引线Lout4的一端以及第四电容C4的下级板连接，第四输出连接引线Lout4的另一端与第四电感L4的第一层连接。50欧姆特征阻抗的第五输出端口P6与第五输出连接引线Lout5的一端以及第五电容C5的下级板连接，第五输出连接引线Lout5的另一端与第五电感L5的第一层连接。第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5上级板均为公共连接层G1。第一电感L1第五层、第二电感L2第五层、第三电感L3第五层第四电感L4第五层第五电感L5第五层分别与连接柱H1上端相连。隔离电阻均位于封装表面，第一隔离电阻R1一端与50欧姆特征阻抗的第一输出端口P2连接，另一端与公共连接层G1相连，第二隔离电阻R2一端与50欧姆特征阻抗的第二输出端口P3连接，另一端与公共连接层G1相连，第三隔离电阻R3一端与50欧姆特征阻抗的第三输出端口P4连接，另一端与公共连接层G1相连，第四隔离电阻R4一端与50欧姆特征阻抗的第四输出端口P5连接，另一端与公共连接层G1相连，第五隔离电阻R5一端与50欧姆特征阻抗的第五输出端口P6连接，另一端与公共连接层G1相连。第一接地端口P7、第二接地端口P8、第三接地端口P9、第四接地端口P10、第五接地端口P11、第六接地端口P12均与接地层GND相连。

所有集总参数元件电容均采用金属-介质-金属形式的结构，电感均采用三维多层螺旋式结构。五路功分器只有一个接地层，而公共连接层采用印刷技术印刷在功分器封装表面，属于新型结构。隔离电阻均位于功分器封装表面，采用SMT贴片电阻。

与现有技术相比，本发明采用LTCC技术进行工艺生产，所带来的显著优点是：高可靠性、体积小、重量轻、结构简单性能稳定、成品率高。

附图说明

图1（a）是本发明一种LTCC新型多边对称结构五路功分器的内部结构图，图1（b）是本发明一种LTCC新型多边对称结构五路功分器的封装表面。