[发明专利]内嵌式LED发光元件的显示面板的制作工艺在审
申请号: | 201710714002.0 | 申请日: | 2011-12-09 |
公开(公告)号: | CN107507525A | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 孙倩倩 | 申请(专利权)人: | 上海本星电子科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201111 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内嵌式 led 发光 元件 显示 面板 制作 工艺 | ||
1.内嵌式LED发光元件的显示面板的制造工艺,其特征在于,首先制成具有盲孔阵列的透光基板,然后将LED发光元件嵌入在所述盲孔阵列内,并通过导线连接成LED显示阵列。
2.根据权利要求1所述的内嵌式LED发光元件的显示面板的制造工艺,其特征在于:在盲孔内嵌入三色LED发光元件。
3.根据权利要求1所述的内嵌式LED发光元件的显示面板的制造工艺,其特征在于:在盲孔中嵌入符合三色原理中的三个不同颜色的LED发光元件或LED晶元。
4.根据权利要求1所述的内嵌式LED发光元件的显示面板的制造工艺,其特征在于:所述盲孔阵列中含有至少10个盲孔小组,一所述盲孔小组含有至少三个盲孔,三个所述盲孔围绕排列。
5.根据权利要求4所述的内嵌式LED发光元件的显示面板的制造工艺,其特征在于:三个所述盲孔围绕成一三角形。
6.根据权利要求5所述的内嵌式LED发光元件的显示面板的制造工艺,其特征在于:三个所述盲孔围绕一等边三角形或等腰直角三角形。
7.根据权利要求1所述的内嵌式LED发光元件的显示面板的制造工艺,其特征在于:连接所述LED发光元件的所述导线构成连线阵列,所述连线阵列包括相互交叉的纵向连线阵列和横向连线阵列;所述纵向连线阵列和所述横向连线阵列分别连接所述LED显示阵列中LED发光元件的管脚。
8.根据权利要求7所述的内嵌式LED发光元件的显示面板的制造工艺,其特征在于:将所述纵向连线阵列设置在所述透光基板上,所述纵向连线阵列的所述导线的连接端埋设在所述盲孔内,所述LED发光元件管脚插入盲孔与所述导线压合。
9.根据权利要求7所述的内嵌式LED发光元件的显示面板的制造工艺,其特征在于:选取一透明的覆盖保护层,将所述横向连线阵列设置在所述覆盖保护层上,并将所述覆盖保护层压合在所述透光基板上,使所述LED发光元件的一管脚与所述横向连线阵列压接。
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