[发明专利]一种柔性基板的报废处理系统及方法

权利要求书

1.一种柔性基板的报废处理系统，其特征在于，所述系统包括：降温设备和报废设备；

所述降温设备，用于对柔性基板进行降温处理，使所述柔性基板的温度低于第一预设温度；

所述报废设备，用于对降温处理后的所述柔性基板进行机械破碎处理；

其中，所述第一预设温度为所述柔性基板中柔性基底材料的最低脆化温度；

其中，所述降温设备包括：降温腔室和供气源；

所述降温腔室，用于盛放需要进行降温处理的柔性基板；

所述供气源，用于为降温腔室提供用于进行降温处理的气体；

所述降温腔室包括：第一腔室和第二腔室；所述供气源包括气体液化设备；

所述气体液化设备，用于将所述供气源中输出的气体进行液化处理；

所述第一腔室，用于通过所述供气源提供的所述气体对柔性基板进行预降温处理，使所述柔性基板的温度逐渐降低到第二预设温度；

所述第二腔室，包括：能够密封的浸泡腔室以及设置在浸泡腔室中的液化气体，其中，所述浸泡腔室用于浸泡预降温处理后的柔性基板，对所述柔性基板继续进行降温处理，使所述柔性基板的温度在预设时长内不高于所述第一预设温度；

其中，所述第二预设温度高于所述第一预设温度。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：至少一个移动设备；

所述移动设备，用于将降温处理后的所述柔性基板移动到所述报废设备中。

3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第二腔室还包括：能够密封的浸泡腔室，以及设置在所述浸泡腔室中的液化气体；

所述浸泡腔室，用于浸泡预降温处理后的所述柔性基板，对所述柔性基板继续进行降温处理；

所述供气源还包括：气体液化设备；

所述气体液化设备，用于将所述供气源中输出的气体进行液化处理，并将液化处理后得到的液化气体输送给所述浸泡腔室。

4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：第一隔挡门，第二隔挡门和第三隔挡门；其中，

所述第一隔挡门，用于在开启时作为使所述柔性基板进入所述第一腔室的通道，在关闭时使所述第一腔室呈密封状态；

所述第二隔挡门，用于在开启时作为使所述柔性基板从所述第一腔室移动到所述第二腔室中的通道，在关闭时使所述第一腔室和所述第二腔室呈密封状态；

所述第三隔挡门，用于在开启时作为使所述柔性基板从所述第二腔室移动到所述报废设备中的通道，在关闭时使所述第二腔室呈密封状态。

5.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：设置在所述报废设备下方的废料池；

所述废料池，用于盛放所述机械破碎处理后掉落的柔性基板废料。

6.一种柔性基板的报废处理方法，其特征在于，所述方法包括：

对柔性基板进行降温处理，使所述柔性基板的温度低于第一预设温度；

对降温处理后的所述柔性基板进行机械破碎处理；

其中，所述第一预设温度为所述柔性基板中柔性基底材料的最低脆化温度；

所述对柔性基板进行降温处理，包括：

通过低温气体对柔性基板进行预降温处理，使所述柔性基板的温度逐渐降低到第二预设温度；

通过将预降温处理后的所述柔性基板浸泡在液化气体中对预降温处理后的所述柔性基板继续进行降温处理，使所述柔性基板的温度在预设时长内低于所述第一预设温度；

所述第二预设温度高于所述第一预设温度。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，用于进行所述降温处理的气体包括下列中的一种或组合：

氢气、氦气和氮气。