[发明专利]高频RF连接构件及其高频RF跳线与板端连接器

说明书

一种高频RF连接构件及其高频RF跳线与板端连接器，将同轴线缆的线缆中心导体的末端直接电性接触电路基板而传递高频RF讯号，且针对高频RF连接构件的结构进行设计，以对高频RF讯号的传输提供较为完善的屏蔽环境，进而有效减少高频RF讯号传输时发生电磁耦合干扰的程度，甚至可用于67G Hz频段以及67G Hz频段以上的高频RF讯号的传输。再者，本发明高频RF连接构件的板端连接器通过板端金属盖体将线端连接器限位，藉以降低构件的整体高度，以因应薄型化高频RF连接构件的需求。

技术领域

本发明涉及一种RF连接构件，具体地，涉及一种高频RF连接构件及其高频RF跳线与板端连接器。

背景技术

近几年以来，RF连接构件被广泛地应用在各种电子产品上，一般而言，移动式通信装置的天线模块即由RF连接构件所构成，RF连接构件均会通过RF跳线的线端连接器，与板端连接器嵌合而传输RF讯号。

关于板端连接器，如图1所示，板端连接器2焊接于电路基板上，且板端连接器2的中间部位设有柱状体的板端中心端子21与呈圆筒形状的板端屏蔽端子23，板端屏蔽端子23环绕板端中心端子21而设置，板端中心端子21的底侧延伸出板端中心端子接脚22，板端遮蔽端子23的底侧延伸出板端遮蔽端子接脚24，使用时可藉由SMT焊接或其它连接方式，将这些接脚22、24连接于电路基板的指定位置上。关于线端连接器，如图2所示，线端连接器3包括线端中心端子31及线端屏蔽端子32，线端中心端子31与同轴线缆的线缆中心导体(即习称的芯线，未图示)电性连通，线端屏蔽端子32与同轴线缆的外部导体(未图示)电性连通。线端连接器3可嵌合到如图1所示的板端连接器2，使线端中心端子31与板端中心端子21电性连通，且使线端屏蔽端子32与板端屏蔽端子23电性连通，以使得同轴线缆与电路基板的RF讯号连通。

针对现有线端连接器与板端连接器的嵌合过程，请参阅图3，线端连接器3由上往下移动以嵌合板端连接器2，藉由板端连接器2与线端连接器3间因接触而产生的干涉力(也称嵌合力)，而维持线端连接器3与板端连接器2的嵌合(请参阅图4)。

然而，由于近年来移动式通信装置的薄型化需求，导致线端连接器与其搭配使用的板端连接器的整体高度被不断地要求降低，举例来说，线端连接器与板端连接器的整体高度已从最早的3.5mm被要求减少到1.2mm，现在还有1.0mm以下的要求，甚至还有与其他零组件同样高度的0.60mm要求。所述线端连接器与板端连接器的整体高度越小，虽然越符合电子产品薄型化的发展趋势，但是却会因为线端连接器与板端连接器间的接触面积不足(即干涉高度不足)，而造成连接器间的嵌合力不足，导致线端连接器容易在受到外力冲击时从板端连接器上脱离，而影响电子产品的正常运作，甚至造成电子产品的损坏，这对RF连接构件的设计产生了极大的困难度。

再者，现有RF连接构件受限于结构设计的屏蔽效果不佳，如图3所示线端屏蔽端子32存在破孔321使得屏蔽效果不佳，只能用于传输6G Hz以下频段例如GPS或WIFI的RF讯号。但依据预定在2020年全面导入的5G世代的WiGig规范可知，RF讯号从15G Hz频段到55～67GHz频段的高频讯号都会被使用，甚至80G Hz频段的超高频RF讯号还会被使用到汽车自动导航上。

因此，开发一种可降低整体高度且可传输15G Hz频段以上甚至67GHz频段以上的RF连接构件有其必要性与急迫性，目前已经成为现在业界亟欲挑战克服的技术议题。

发明内容