[发明专利]一种高真空自重贴合设备及其贴合方法

权利要求书

1.一种高真空自重贴合设备，其用于将贴合组件贴合，其特征在于：包括机架、贴合平台以及真空贴合机构；其中，所述贴合平台和真空贴合机构分别设置于机架上；所述贴合平台上垫有软垫，贴合组件置于软垫上；所述真空贴合机构包括真空罩、气缸I、气缸II以及加热板；所述气缸I安装于机架上，其连接并驱动真空罩升降；所述真空罩能抵接于贴合平台上；所述气缸II安装于真空罩顶部，其和加热板活动连接，使加热板靠自重及活动性和贴合组件完全贴紧。

2.如权利要求1所述的高真空自重贴合设备，其特征在于：所述气缸II包括一气缸杆，气缸杆的端部设有一扣件I；所述加热板的顶部安装有扣件II；所述扣件II能支撑于扣件I上，或者能和扣件I相脱开。

3.如权利要求2所述的高真空自重贴合设备，其特征在于：所述扣件II上设有一穿孔；所述气缸杆穿过穿孔；所述穿孔的孔径大于气缸杆的直径，且穿孔的孔径小于扣件I的纵截面宽度。

4.如权利要求1所述的高真空自重贴合设备，其特征在于：所述贴合平台设置有2个，分别位于真空贴合机构的不同侧，各贴合平台能沿机架移动至真空贴合机构下方。

5.如权利要求1所述的高真空自重贴合设备，其特征在于：所述贴合平台上设有密封槽，于密封槽内安装有密封条，所述密封条能和真空罩抵接。

6.如权利要求1所述的高真空自重贴合设备，其特征在于：所述真空罩为长方体、正方体或圆柱体的真空罩。

7.如权利要求1所述的高真空自重贴合设备，其特征在于：所述真空罩为拼接式真空罩，或者为整体的金属材料镂空加工而成。

8.一种采用如权利要求1至7项任意一项所述的高真空自重贴合设备的贴合方法，包括贴合组件传送就位、真空贴合、加热、动力复位；其特征在于：真空贴合中，真空贴合机构下降，使加热板由自由活动状态下压到贴合组件的玻璃面板上，以适应贴合组件的平面度，使其完全贴合。

9.如权利要求8所述的高真空自重贴合设备的贴合方法，其特征在于：所述加热板的加热温度在75°～95°之间。

10.如权利要求8所述的高真空自重贴合设备的贴合方法，其特征在于：所述加热板的加热时间为3～5分钟。