[发明专利]一种防电磁干扰功率调节电路集成模块及装联方法

权利要求书

1.一种防电磁干扰功率调节电路集成模块，包括覆铜陶瓷基板和设在所述覆铜陶瓷基板上的功率调节电路元件，所述覆铜陶瓷基板由底层的陶瓷层和上层的覆铜层组成，其特征在于：还包括壳体，所述覆铜陶瓷基板和所述功率调节电路元件设于所述壳体内，所述壳体包括包覆铜陶瓷基板和所述功率调节电路元件底面及四周的壳身、覆盖于所述壳身顶部的上盖板和连接壳身内外的引线端子；所述功率调节电路元件之间通过所述覆铜层互连，所述覆铜层与所述引线端子通过引线连接，所述功率调节电路元件通过所述覆铜层连接导线与所述引线端子互连。

2.根据权利要求1所述的一种防电磁干扰功率调节电路集成模块，其特征在于：所述功率调节电路元件经再流焊焊接固定于所述覆铜陶瓷基板上。

3.根据权利要求1所述的一种防电磁干扰功率调节电路集成模块，其特征在于：所述壳身及上盖板材质为可伐合金。

4.根据权利要求1所述的一种防电磁干扰功率调节电路集成模块，其特征在于：所述引线端子材质为表面镀银的铜。

5.根据权利要求1所述的一种防电磁干扰功率调节电路集成模块，其特征在于：所述覆铜层上设有高频滤波电容，所述高频滤波电容通过所述覆铜层连接导线与所述引线端子互连。

6.根据权利要求5所述的一种防电磁干扰功率调节电路集成模块，其特征在于：所述高频滤波电容选用表贴型金属化聚酯薄膜电容。

7.根据权利要求5或6所述的一种防电磁干扰功率调节电路集成模块，其特征在于：所述高频滤波电容选用四端高频滤波电容。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的一种防电磁干扰功率调节电路集成模块，其特征在于：所述壳体内部为抽真空状态或充惰性气体状态。

9.根据权利要求7所述的一种防电磁干扰功率调节电路集成模块，其特征在于：所述壳体内部为抽真空状态或充惰性气体状态。

10.一种防电磁干扰功率调节电路集成模块的装联方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)功率调节电路元件、覆铜陶瓷基板贴装：功率调节电路元件先经过再流焊焊接于覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板再通过焊接或粘接与模块壳身底面连接；

2)引线端子内侧互联：引线端子内侧通过导线就近与覆铜陶瓷基板上的覆铜层互连；

3)上盖板封装：完成模块内部装联后，壳身内部抽真空或充惰性气体，最终和上盖板通过焊接构成功率集成模块的结构。